特許
J-GLOBAL ID:200903065231460470
銀及び銀合金の表面処理剤
発明者:
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出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-027261
公開番号(公開出願番号):特開2004-238658
出願日: 2003年02月04日
公開日(公表日): 2004年08月26日
要約:
【課題】銀及び銀合金の表面を防錆し、該表面のはんだ付け性を良好なものとする銀及び銀合金の表面処理剤、表面処理方法及びプリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】化1又は化2で示されるイミダゾール化合物から選ばれる少なくとも1つを必須成分として含有する銀及び銀合金の表面処理剤を得る。【化1】【化2】【選択図】 なし
請求項(抜粋):
化1又は化2で示されるイミダゾール化合物から選ばれる少なくとも1つを必須成分として含有することを特徴とする銀及び銀合金の表面処理剤。
IPC (5件):
C23F11/14
, C23F11/12
, C23F11/167
, C23F11/18
, H05K3/34
FI (5件):
C23F11/14
, C23F11/12
, C23F11/167
, C23F11/18
, H05K3/34 501Z
Fターム (23件):
4K062AA03
, 4K062BA08
, 4K062BA09
, 4K062BA11
, 4K062BB04
, 4K062BB06
, 4K062BB07
, 4K062BB11
, 4K062BB12
, 4K062BB15
, 4K062BB16
, 4K062BB18
, 4K062BB25
, 4K062CA10
, 4K062FA09
, 4K062FA16
, 4K062GA01
, 4K062GA03
, 5E319AC01
, 5E319BB05
, 5E319CD60
, 5E319GG03
, 5E319GG20
引用特許:
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