配線基板とその製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：鈴木学
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-159588
公開番号（公開出願番号）：特開平11-054928
出願日： 1997年06月17日
公開日（公表日）： 1999年02月26日
要約：

【要約】【課題】立体回路を形成する配線基板において、配線パターンやこれらの間を導通するビアの形状を正確に形成した配線基板とその製造方法を提供する。【解決手段】コア基板2の上面に形成された下層配線パターン10と、この下層配線パターン10の間及び周囲に形成され、これと略同じ高さを有する第1樹脂絶縁層4と、上記下層配線パターン10及び第1樹脂絶縁層4の上面に渉って形成された第2樹脂絶縁層6と、この第2樹脂絶縁層6の上面に形成された上層配線パターン20と、上記第2樹脂絶縁層6を厚さ方向に貫通して形成され、下層・上層配線パターン10,20間を導通するビア8と、を有する配線基板1。

請求項（抜粋）：

下層配線パターンと、該下層配線パターン層の各パターン間及び/又は下層配線パターンの周囲に形成され、この下層配線パターンと略同じ高さを有する第1樹脂絶縁層と、上記下層配線パターンの上面及び上記第1樹脂絶縁層の上面とに渉って形成され、その上面に上記下層配線パターンとビアを介して導通される上層配線パターンが形成されることを予定されている第2樹脂絶縁層と、を有することを特徴とする配線基板。

IPC (3件)：

H05K 3/46 , H01L 23/12 , H01L 23/522

FI (4件)：

H05K 3/46 N , H05K 3/46 G , H01L 23/12 Q , H01L 23/52 B

引用特許：

審査官引用 (5件)

多層配線板の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-226198 出願人：イビデン株式会社
特開平4-299893
特開平4-103196

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