特許
J-GLOBAL ID：200903065249901407

多層印刷配線板およびその製造方法

発明者：
和田 裕助

和田 裕助 について


出願人/特許権者：
株式会社東芝

株式会社東芝 について


代理人 (1件)： 須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-169643
公開番号（公開出願番号）：特開平9-023067
出願日： 1995年07月05日
公開日（公表日）： 1997年01月21日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】 簡便な手段で構成でき、かつ信頼性の高い層間接続部を備え配線密度や実装密度に対する制約も低減された多層印刷配線板、およびその製造方法の提供。【解決手段】 配線パターン2a,2bを備えた板状の絶縁性基材1と、絶縁性基材1を厚さ方向に貫通し互いに絶縁離隔して埋め込まれた導電性物質領域3とを具備する多層印刷配線板であって、導電性物質領域3は、互いに物性が異なる少なくとも2種の導電性組成物3a,3bで積層型を形成する。
請求項（抜粋）：
配線パターンを備えた板状の絶縁性基材と、前記絶縁性基材を厚さ方向に貫通し互いに絶縁離隔して埋め込まれた導電性物質領域とを具備する多層印刷配線板であって、前記導電性物質領域は、互いに物性が異なる少なくとも2種の導電性組成物で積層型に形成されていることを特徴とする多層印刷配線板。
IPC (3件)：
H05K 3/46 ,  H05K 1/11 ,  H05K 3/40
FI (5件)：
H05K 3/46 S ,  H05K 3/46 G ,  H05K 3/46 N ,  H05K 1/11 Z ,  H05K 3/40 Z
引用特許：
審査官引用 (4件)
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