特許
J-GLOBAL ID：200903065271677308
固体電解コンデンサの製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
木内 光春
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-092535
公開番号（公開出願番号）：特開2003-289019
出願日： 2002年03月28日
公開日（公表日）： 2003年10月10日
要約：
【要約】【課題】 高温リフロー後の耐電圧の低下を防止することができる固体電解コンデンサの製造方法を提供する。【解決手段】 表面に酸化皮膜層が形成された陽極箔と陰極箔をセパレータを介して巻回して、コンデンサ素子を形成し、このコンデンサ素子に修復化成を施す。続いて、このコンデンサ素子を重合性モノマーと酸化剤と所定の溶媒とを混合して調製した混合液に浸漬し、コンデンサ素子内で導電性ポリマーの重合反応を発生させ、固体電解質層を形成する。そして、このコンデンサ素子を外装ケースに挿入し、開口端部に封口ゴムを装着して、加締め加工によって封止した後、エージング電圧を定格電圧の1.4〜1.6倍とし、エージング温度を100〜170°Cとしてエージングを行い、固体電解コンデンサを形成する。
請求項（抜粋）：
陽極箔と陰極箔とをセパレータを介して巻回したコンデンサ素子に、重合性モノマーと酸化剤とを含浸して導電性ポリマーからなる固体電解質層を形成し、所定のケースに収納後エージングを行う固体電解コンデンサの製造方法において、前記エージングの電圧を、前記固体電解コンデンサの定格電圧の1.4〜1.6倍とすることを特徴とする固体電解コンデンサの製造方法。
IPC (3件)：
H01G 9/04 307
, H01G 9/00
, H01G 9/028
H01G 9/04 307
, H01G 9/02 331 H
, H01G 9/24 B
