ボール・グリッド・アレイ(BGA)とその製造方法および電子装置

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：高橋明夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-231932
公開番号（公開出願番号）：特開平10-074792
出願日： 1996年09月02日
公開日（公表日）： 1998年03月17日
要約：

【要約】【課題】BGAに位置決め用の突起を設け、プリント配線板との位置決め精度を向上するとともに実装を容易にする。【解決手段】ICチップ4を搭載したBGAパッケージ3の下部に、電極8と同一工程でパッド9を形成し、ここに球状の位置決め用はんだバンプ1を設ける。位置決め用はんだバンプ1は、電極用はんだバンプ2より高融点としている。プリント配線板5へBGA3を実装する際、はんだバンプ1をスルーホール6に挿入しながら位置決めし、その後に電極用はんだバンプ2とパッド7をリフローによって融着する。このとき、位置決め用はんだバンプ1は溶融しないので、実装後の位置ずれを防止できる。

請求項（抜粋）：

ICチップ等の電子部品を搭載した基板の下面に複数の電極を所定状に配置し、前記電極とプリント配線板の電気的接続のためにボール状の電極用はんだバンプを備えたボール・グリッド・アレイ(以下、BGAと呼ぶ)において、前記基板の下面の所定位置に、前記電極用はんだバンプより背が高く且つ融点の高い複数の位置決め用はんだバンプを設けたことを特徴とするBGA。

引用特許：

審査官引用 (4件)

電子部品と基板の接続体
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-026062 出願人：株式会社村田製作所
特開平4-199524
電子部品パッケージ
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-039140 出願人：住友電気工業株式会社

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