特許
J-GLOBAL ID:200903065298173620

電力増幅器

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 若林 忠 (外4名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-298648
公開番号(公開出願番号):特開平11-135979
出願日: 1997年10月30日
公開日(公表日): 1999年05月21日
要約:
【要約】【課題】 出力電力の周波数特性にうねりがなく、外部電源のつなぎ込みの容易な並列に接続された電力増幅回路を有する電力増幅器を提供する。【解決手段】 プリント基板118上に、高周波入力、高周波出力、電源供給用、バイアス供給用、およびGNDの各パターンとが形成されており、トランジスタ101とバイパスコンデンサと、はんだ付けタイプ貫通型コンデンサ107、108と、チップボリウムと、ヒートシンクと、電源供給用パターン123、127が形成されている電源供給用基板121、125と、外部電源からの電源供給用導線と電源供給用パターンとを接続するためのコネクタ122、126とにより構成されている。はんだ付けタイプ貫通型コンデンサ107の一方の内導体の端は、プリント基板118を貫通して電源供給用基板121に形成された電源供給用パターン123の接続用パターン134上にはんだ付けされて固定されている。
請求項(抜粋):
高周波入力パターンと、高周波出力パターンと、バイアス供給用パターンと電源供給用パターンとGNDパターンとが表面に形成されたプリント基板の表面にトランジスタが配設され、前記バイアス供給用パターンと前記電源供給用パターンとのそれぞれに貫通型コンデンサを経由して外部電源が供給される電力増幅回路を有する電力増幅器において、前記貫通型コンデンサが、いずれも前記バイアス供給用パターンと前記電源供給用パターンの近傍に前記プリント基板を貫通して配設され、前記貫通型コンデンサの一方の内導体がそれぞれ前記バイアス供給用パターンと前記電源供給用パターンとに接続され、他方の内導体が前記プリント基板の裏面側で外部電源に接続されていることを特徴とする電力増幅器。
IPC (4件):
H05K 9/00 ,  H03F 3/189 ,  H05K 1/14 ,  H05K 1/18
FI (5件):
H05K 9/00 K ,  H03F 3/189 ,  H05K 1/14 F ,  H05K 1/18 N ,  H05K 1/18 S
引用特許:
審査官引用 (3件)

前のページに戻る