特許

J-GLOBAL ID：200903065298553600

半導体加工用粘着テープ

発明者： 加納 義久 ,  小澤 武廣 ,  丸山 弘光 ,  石渡 伸一
出願人/特許権者： 古河電気工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-306631
公開番号（公開出願番号）：特開2001-123139
出願日： 1999年10月28日
公開日（公表日）： 2001年05月08日
要約：

【要約】【課題】 夏場と冬場で洗浄水の水温の厳しい温度管理が不要であり、さらにダイシング工程で使用する場合には半導体ウエハ切断時にチップ飛びやチップ割れ・かけが発生することなく、また表面保護工程で使用する場合には半導体ウェハ剥離後におけるウェハの汚染が少なく加工できる半導体加工用テープを提供する。【解決手段】 下記一般式(1)の(メタ)アクリル酸エステルを少なくとも2種類以上含有する(メタ)アクリル酸エステルモノマーCH2=CR1COOR2 .........(1)(R1はHまたはCH3、R2は主鎖が炭素数12以上のアルキル基)90〜99重量%並びに上記一般式(1)以外の(メタ)アクリル酸誘導体モノマー1〜10重量%を共重合して得られたベースポリマーを主成分とし、DSCで測定された第1次溶融転移温度が10°C〜30°Cであり、その融解範囲が20〜40Kである粘着剤層がフィルム状支持体上に形成されていることを特徴とする半導体加工用粘着テープ。

請求項（抜粋）：

下記一般式(1)の(メタ)アクリル酸エステルを少なくとも2種類以上含有する(メタ)アクリル酸エステルモノマーCH2=CR1COOR2 .........(1)(R1はHまたはCH3、R2は主鎖が炭素数12以上のアルキル基)90〜99重量%並びに上記一般式(1)以外の(メタ)アクリル酸誘導体モノマー1〜10重量%を共重合して得られたベースポリマーを主成分とし、DSCで測定された第1次溶融転移温度が10°C〜30°Cであり、その融解範囲が20〜40Kである粘着剤層がフィルム状支持体上に形成されていることを特徴とする半導体加工用粘着テープ。

IPC (2件)：

C09J133/06 ,  C09J 7/02

FI (2件)：

C09J133/06 ,  C09J 7/02 Z

Fターム (8件)：

4J004AA10 ,  4J004FA05 ,  4J004FA08 ,  4J040DF041 ,  4J040JA09 ,  4J040JB09 ,  4J040LA08 ,  4J040NA20

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 半導体ウエハダイシング用粘着テープ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-063533   出願人：ニッタ株式会社
• 易剥離性ラベルおよびその剥離方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-058110   出願人：ニッタ株式会社
• 半導体ウエハ加工用シート
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-036520   出願人：ニッタ株式会社