回路基板

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：田下明人 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-077290
公開番号（公開出願番号）：特開平8-250858
出願日： 1995年03月07日
公開日（公表日）： 1996年09月27日
要約：

【要約】【目的】高周波において低損失で信号伝送速度の早い回路基板を提供する。【構成】銅メッキ層20の上に形成された磁性材料であるニッケルメッキ層22の上に、更に、非磁性材料である金メッキ層24が形成されている。このため、回路基板を高い周波数で用いた際に、ニッケルメッキ層22のインダクタンス分が増大するが、表皮効果により上部に位置する金メッキ層24と、下部に位置する銅メッキ層20とに電流が流れ、中間に位置する該磁性材料のニッケルメッキ層22には電流が流れないため、該ニッケルメッキ層22による伝送損失が発生しない。

請求項（抜粋）：

有機高分子材料からなる複数の絶縁層と、該複数の絶縁層間に形成された信号配線であって、該絶縁層上に形成され銅を主成分とする銅配線層と、該銅配線層上に形成され磁性材料を主成分とし耐腐食性を有する磁性導体層と、該磁性導体層上に形成され非磁性材料を主成分とし耐腐食性を有する非磁性導体層と、からなる信号線と、を備える回路基板。

IPC (3件)：

H05K 3/46 , H01P 3/08 , H05K 1/09

FI (4件)：

H05K 3/46 S , H05K 3/46 T , H01P 3/08 , H05K 1/09 C

引用特許：

審査官引用 (9件)

多層配線基板及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-097312 出願人：株式会社日立製作所
特開平3-120890
特開昭63-143848

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