特許
J-GLOBAL ID：200903065361176758

プリント配線基板

発明者：
遊佐 彊一

遊佐 彊一 について

, 
鎌田 久浩

鎌田 久浩 について


出願人/特許権者：
東北リコー株式会社

東北リコー株式会社 について


代理人 (1件)： 大澤 敬
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-298480
公開番号（公開出願番号）：特開2006-114587
出願日： 2004年10月13日
公開日（公表日）： 2006年04月27日
要約：
【目的】 プリント配線基板において、部品の実装密度を低下させることなく、部品端子の外周に十分な半田を付着させながら近接するランド間の半田による短絡を防ぐ。【構成】 基板本体の表面に、半田付けにより部品の端子10を固定する挿入孔(端子固定領域)3の周囲に半田を付着させる材料からなるランド4A,4Bを形成し、そのランド4A,4Bに、挿入孔3の全周に近接する無端領域11と、その無端領域11の外側から隣接するランドに互いに近接する部分の外周まで延びる半田非付着領域として切り欠き部12を設けている。その無端領域11によって端子10の全周に十分な量の半田を確保し、切り欠き部12によって余分な半田を分割し吸収する。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
半田付けにより部品の端子を固定する端子固定領域の周囲に半田を付着させる材料からなるランドが形成されたプリント配線基板において、 前記ランドに、前記端子固定領域の全周に近接する無端領域と、該無端領域の外側から隣接するランドに近接する部分の外周まで延びる半田非付着領域とを設けたことを特徴とするプリント配線基板。
IPC (1件)：
H05K 3/34
FI (2件)：
H05K3/34 501E ,  H05K3/34 502E
Fターム (9件)：
5E319AA02 ,  5E319AB01 ,  5E319AC01 ,  5E319AC12 ,  5E319AC13 ,  5E319CC33 ,  5E319CD04 ,  5E319CD06 ,  5E319GG05
引用特許：
出願人引用 (2件)
  • 実開平5-4545号公報
  • 実公平7-49824号公報
審査官引用 (2件)
  • プリント配線基板
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-290290   出願人：シヤープ株式会社
  • プリント配線板
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-025169   出願人：松下電器産業株式会社

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