ボンディング方法及びボンディング構造

発明者： , , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：武顕次郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-313489
公開番号（公開出願番号）：特開平7-169797
出願日： 1993年12月14日
公開日（公表日）： 1995年07月04日
要約：

【要約】【目的】ボンディング時に端子基板2や金属ワイヤ10に何等損傷を与えず、ボンディング後に接合不良を発生させないボンディング方法を提供する。【構成】ボンディングツ-ル5を用い、接続端子1にバンプ7を圧着した後、バンプ7の表面を平坦にし、表面を平坦にしたバンプ7に金属ワイヤ10を加圧ボンディングするボンディング方法において、バンプ7の材質は、金属ワイヤ10の硬度に略等しいかそれよりも低い硬度を有するものが選ばれ、表面を平坦にしたバンプ7は、金属ワイヤ10の直径よりも大きな直径と大きな厚みを有するような形状に形成され、金属ワイヤ10は、ボンディング部分が常温による超音波加圧ボンディングによってバンプ7の平坦な表面に埋め込まれるようにして接合される。

請求項（抜粋）：

ボンディングツ-ルを用い、ボンディング領域にボール部を圧着した後、そのボール部の表面を平坦にして形成したバンプに金属ワイヤを加圧ボンディングするボンディング方法において、前記バンプの材質は、前記金属ワイヤの硬度に略等しいかそれよりも低い硬度を有するものが選ばれ、前記表面を平坦にしたバンプは、前記金属ワイヤの直径よりも大きな直径と大きな厚みを有するような形状に形成され、前記金属ワイヤは、ボンディング部分が常温による超音波加圧ボンディングによって前記バンプの平坦な表面に埋め込まれることを特徴とするボンディング方法。

IPC (3件)：

H01L 21/607 , H01L 21/60 301 , H01L 21/60

引用特許：

出願人引用 (5件)

特開昭62-150836
特開平3-183139
特開平4-294552

全件表示

前のページに戻る