特許

J-GLOBAL ID：200903065393632275

TAB用テープの製造方法

発明者： 金城 永秦 ,  松脇 崇晃
出願人/特許権者： 株式会社カネカ
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-207309
公開番号（公開出願番号）：特開2005-064030
出願日： 2003年08月12日
公開日（公表日）： 2005年03月10日
要約：

【課題】ポリイミドフィルムにおける化学構造の選択の幅を広げ、導電層にパターニングを行った際の、反りの指標の一つとなる導電層フルエッチング時のそりやカールを低減させることができるフィルムキャリアテープおよびその製造方法を提供する。【解決手段】少なくともポリイミドフィルム層と接着剤層を有するフィルムキャリアテープの製造方法において、フィルム単体での曲率半径が20〜350mmであるポリイミドフィルムのカール外面に接着剤層を設けることを特徴とするフィルムキャリアテープの製造方法により上記課題を解決しうる。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

少なくとも、ポリイミドフィルム層と未硬化または半硬化状態の接着剤層を有するフィルムキャリアテープの製造方法において、フィルム単体での曲率半径が20〜350mmであるポリイミドフィルムのカール外面に接着剤層を設けることを特徴とするフィルムキャリアテープの製造方法。

IPC (4件)：

H01L21/60 ,  B32B7/12 ,  B32B15/08 ,  B32B27/34

FI (4件)：

H01L21/60 311W ,  B32B7/12 ,  B32B15/08 J ,  B32B27/34

Fターム (19件)：

4F100AB01C ,  4F100AK49A ,  4F100AR00B ,  4F100AR00C ,  4F100BA02 ,  4F100BA03 ,  4F100BA07 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10C ,  4F100GB43 ,  4F100JA02A ,  4F100JB15B ,  4F100JG01C ,  4F100JL04 ,  4F100JL11B ,  4F100YY00A ,  5F044MM03 ,  5F044MM06 ,  5F044MM48

引用特許：

審査官引用 (2件)

• TAB用銅張基板および接着剤シ-ト
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-083843   出願人：宇部興産株式会社
• 半導体装置用接着テープ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-267852   出願人：東レ株式会社