特許
J-GLOBAL ID：200903028762887697

半導体装置用接着テープ

発明者：
與倉 三好

與倉 三好 について

, 
永井 和三

永井 和三 について


出願人/特許権者：
東レ株式会社

東レ株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-267852
公開番号（公開出願番号）：特開2000-096010
出願日： 1998年09月22日
公開日（公表日）： 2000年04月04日
要約：
【要約】【課題】反りがなく、寸法精度、接着強度に優れる半導体装置用接着テープを安定して供給する。【解決手段】片面に接着剤層Aを有する耐熱性フィルムBの反対面に非接着性樹脂層Cを設け、非接着性樹脂層Cの厚みTcと接着層Aの厚みTaの比Ta/Tcが、0.2<Ta/Tc<10であることを特徴とする半導体装置用接着テープ。
請求項（抜粋）：
片面に接着剤層Aを有する耐熱性フィルムBの反対面に非接着性樹脂層Cを設け、非接着性樹脂層Cの厚みTcと接着層Aの厚みTaの比Ta/Tcが、0.2<Ta/Tc<10であることを特徴とする半導体装置用接着テープ。
IPC (4件)：
C09J 7/02 ,  C08G 73/10 ,  C09J179/08 ,  H01L 21/60 311
FI (4件)：
C09J 7/02 Z ,  C08G 73/10 ,  C09J179/08 Z ,  H01L 21/60 311 W
Fターム (65件)：
4J004AA11 ,  4J004AB05 ,  4J004CA06 ,  4J004CC03 ,  4J004CC05 ,  4J004CD06 ,  4J004CD08 ,  4J004DA01 ,  4J004DA02 ,  4J004DA03 ,  4J004DB02 ,  4J004FA05 ,  4J040EH031 ,  4J040JA09 ,  4J040KA02 ,  4J040LA06 ,  4J040LA08 ,  4J040MA10 ,  4J040NA20 ,  4J043PA04 ,  4J043PA19 ,  4J043PC015 ,  4J043PC016 ,  4J043PC065 ,  4J043PC066 ,  4J043QB15 ,  4J043QB26 ,  4J043QB31 ,  4J043RA06 ,  4J043RA35 ,  4J043SA06 ,  4J043SA47 ,  4J043SA72 ,  4J043SB03 ,  4J043TB01 ,  4J043UA121 ,  4J043UA122 ,  4J043UA131 ,  4J043UA132 ,  4J043UA222 ,  4J043UA232 ,  4J043UA252 ,  4J043UA262 ,  4J043UA662 ,  4J043UA672 ,  4J043UA761 ,  4J043UB011 ,  4J043UB012 ,  4J043UB022 ,  4J043UB121 ,  4J043UB122 ,  4J043UB152 ,  4J043UB301 ,  4J043UB302 ,  4J043UB351 ,  4J043UB402 ,  4J043VA011 ,  4J043VA022 ,  4J043VA041 ,  4J043VA062 ,  4J043VA102 ,  4J043XA14 ,  4J043XA16 ,  4J043ZB01 ,  5F044MM11
引用特許：
審査官引用 (14件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM