フィルム状接着剤用組成物

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：成瀬勝夫 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-222619
公開番号（公開出願番号）：特開2001-049220
出願日： 1999年08月05日
公開日（公表日）： 2001年02月20日
要約：

【要約】【課題】厚み精度、位置精度が高く、ボイドの発生が少ないことに加え、半導体チップとリードフレーム又は回路基板を接合するような異種物質間の接合時に発生する応力を抑制し、且つ、接着作業性に優れた絶縁性フィルム状接着剤を提供する。【解決手段】 (A)シリカ、(B)フェノキシ樹脂、(C)グリシジルエーテル型エポキシ樹脂及び(D)エポキシ樹脂硬化剤を必須成分とし、組成物中の(A)シリカ含有量が50〜80wt%であり、且つ(B)フェノキシ樹脂/(C)グリシジルエーテル型エポキシ樹脂の重量比が0.02〜1の範囲の組成物をフィルム状にしてなる接着剤であって、硬化後の線膨張率が30ppm以下であるフィルム状接着剤。

請求項（抜粋）：

(A)シリカ、(B)フェノキシ樹脂、(C)グリシジルエーテル型エポキシ樹脂及び(D)エポキシ樹脂硬化剤を必須成分とし、組成物中のシリカ含有量が50〜80wt%であり、且つ(B)フェノキシ樹脂/(C)グリシジルエーテル型エポキシ樹脂の重量比が0.02〜1の範囲であることを特徴とするフィルム状接着剤用組成物。

IPC (3件)：

C09J163/00 , C09J 7/00 , C09J161/06

FI (3件)：

C09J163/00 , C09J 7/00 , C09J161/06

Fターム (38件)：

4J004AA02 , 4J004AA11 , 4J004AA13 , 4J004AA17 , 4J004AA18 , 4J004AB04 , 4J004BA02 , 4J004FA05 , 4J040EC021 , 4J040EC031 , 4J040EC051 , 4J040EC061 , 4J040EC071 , 4J040EC081 , 4J040EC161 , 4J040EC171 , 4J040EE061 , 4J040EE062 , 4J040HA306 , 4J040HB22 , 4J040HB36 , 4J040HC01 , 4J040HC15 , 4J040HC16 , 4J040HC21 , 4J040HC24 , 4J040HD43 , 4J040JA02 , 4J040JA09 , 4J040JB02 , 4J040KA03 , 4J040KA16 , 4J040KA42 , 4J040LA03 , 4J040LA06 , 4J040LA08 , 4J040LA09 , 4J040NA20

引用特許：

審査官引用 (13件)

接着剤組成物、該接着剤組成物を用いたフィルム状接着剤の製造方法、並びに該接着剤を用いた電極の接続体、及び接着剤付金属箔
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-132958 出願人：日立化成工業株式会社
特開平2-168635
特開平2-168635

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