特許
J-GLOBAL ID:200903065416594546
多層フィルム
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
松井 光夫
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2008-128304
公開番号(公開出願番号):特開2009-274349
出願日: 2008年05月15日
公開日(公表日): 2009年11月26日
要約:
【課題】吸水性および制電性に優れる、半導体、プリント基板、ICチップ、読取ヘッドなどの電子機器部品の包装に有用なフィルムを提供する。【解決手段】吸水性樹脂層(I)および制電性樹脂層(II)を有する多層フィルムであって、制電性樹脂層(II)は、23°Cおよび相対湿度10%での表面固有抵抗が1.0×105Ω/sq.〜1.0×1012Ω/sq.であり、吸水性樹脂層(I)は、(A)ポリエチレン系樹脂組成物100質量部および(B)吸水性フィラー7〜200質量部を含む吸水性樹脂組成物からなり、ポリエチレン系樹脂組成物(A)は、(A-1)下記(i)〜(iv)の特性を有するエチレン系重合体99〜60質量%、(i)DSC融解曲線における最も高い温度側のピークトップ融点(Tm)が110°C以上である、(ii)DSC融解曲線における融解熱量(ΔH)が90〜180J/gである、(iii)110°Cにおける結晶化度(Xc110)が10〜60%である、および(iv)MFR(190°C、21.18N)が0.1g/10分以上10g/10分未満である、および(A-2)酸変性樹脂1〜40質量%を含み、ここで成分(A-1)と成分(A-2)の量の合計が100質量%であり、吸水性フィラー(B)は、30μm以下の粒子径(D99)および20μm以下の粒子径(D50)を有する、ここでD99およびD50はそれぞれ粒子径分布において粒子径の小さい方から累積して99質量%、および50質量%になる点における粒子径を言う、ところの多層フィルム。【選択図】なし
請求項(抜粋):
吸水性樹脂層(I)および制電性樹脂層(II)を有する多層フィルムであって、制電性樹脂層(II)は、23°Cおよび相対湿度10%での表面固有抵抗が1.0×105Ω/sq.〜1.0×1012Ω/sq.であり、吸水性樹脂層(I)は、
(A)ポリエチレン系樹脂組成物100質量部、および
(B)吸水性フィラー7〜200質量部
を含む吸水性樹脂組成物からなり、ポリエチレン系樹脂組成物(A)は、
(A-1)下記(i)〜(iv)の特性を有するエチレン系重合体99〜60質量%、
(i)DSC融解曲線における最も高い温度側のピークトップ融点(Tm)が110°C以上である、
(ii)DSC融解曲線における融解熱量(ΔH)が90〜180J/gである、
(iii)110°Cにおける結晶化度(Xc110)が10〜60%である、および
(iv)MFR(190°C、21.18N)が0.1g/10分以上10g/10分未満である、
および
(A-2)酸変性樹脂1〜40質量%
を含み、ここで成分(A-1)と成分(A-2)の量の合計が100質量%であり、吸水性フィラー(B)は、30μm以下の粒子径(D99)および20μm以下の粒子径(D50)を有する、ここでD99およびD50はそれぞれ粒子径分布において粒子径の小さい方から累積して99質量%、および50質量%になる点における粒子径を言う、ところの多層フィルム。
IPC (4件):
B32B 27/32
, C08L 23/04
, C08L 23/26
, C08K 3/00
FI (4件):
B32B27/32 Z
, C08L23/04
, C08L23/26
, C08K3/00
Fターム (57件):
4F100AA01B
, 4F100AA05B
, 4F100AA07
, 4F100AA08
, 4F100AB10D
, 4F100AC04
, 4F100AH04B
, 4F100AH05B
, 4F100AK01A
, 4F100AK01B
, 4F100AK03C
, 4F100AK04A
, 4F100AK05
, 4F100AK41E
, 4F100AK46E
, 4F100AK54
, 4F100AK63
, 4F100AK70
, 4F100AL09B
, 4F100AN00B
, 4F100BA02
, 4F100BA05
, 4F100BA07
, 4F100BA10D
, 4F100BA10E
, 4F100CA23B
, 4F100DE01A
, 4F100EJ10C
, 4F100GB15
, 4F100GB41
, 4F100JA04A
, 4F100JA06A
, 4F100JA11A
, 4F100JB16B
, 4F100JD15
, 4F100JD15A
, 4F100JG01
, 4F100JG01B
, 4F100JJ03
, 4F100YY00A
, 4F100YY00B
, 4J002BB031
, 4J002BB051
, 4J002BB061
, 4J002BB071
, 4J002BB082
, 4J002BB092
, 4J002BB212
, 4J002DE086
, 4J002DE146
, 4J002DE286
, 4J002DG046
, 4J002DJ016
, 4J002FD016
, 4J002GF00
, 4J002GG02
, 4J002GQ00
引用特許:
出願人引用 (7件)
-
制電性樹脂組成物
公報種別:公開公報
出願番号:特願2003-377824
出願人:リケンテクノス株式会社
-
吸水性を有するフィルム
公報種別:公開公報
出願番号:特願2007-196438
出願人:リケンテクノス株式会社
-
複合シート
公報種別:公開公報
出願番号:特願2006-115746
出願人:電気化学工業株式会社
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