特許
J-GLOBAL ID:200903093459331844

制電性樹脂組成物

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 白井 重隆
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-337584
公開番号(公開出願番号):特開2005-105052
出願日: 2003年09月29日
公開日(公表日): 2005年04月21日
要約:
【課題】少量の帯電防止剤の添加でも体積固有抵抗値を低く保つことができ、また、湿度により表面固有抵抗値、体積固有抵抗値が変化せず、かつロット間でのバラツキが小さく、成形加工性、表面外観、持続性、環境安定性に優れた制電性樹脂組成物を提供すること。【解決手段】(A)熱可塑性高分子化合物および/または未加硫ゴム 20〜80重量部、 (B)表面をポリアルキレンエーテル、ポリエステル、ポリアミン、ポリスルフィド、およびポリアクリロニトリルの群から選ばれた少なくとも1種の(共)重合体で被覆した無機充填材 80〜20重量部[ただし、(A)+(B)=100重量部]に対し、 (C)極性基を有する熱可塑性樹脂[ただし、(A)成分を除く]3〜40重量部、を配合した制電性樹脂組成物。【選択図】なし
請求項(抜粋):
(A)熱可塑性高分子化合物および/または未加硫ゴム 20〜80重量部、 (B)表面をポリアルキレンエーテル、ポリエステル、ポリアミン、ポリスルフィド、およびポリアクリロニトリルの群から選ばれた少なくとも1種の(共)重合体で被覆した無機充填材 80〜20重量部[ただし、(A)+(B)=100重量部]に対し、 (C)極性基を有する熱可塑性樹脂[ただし、(A)成分を除く]3〜40重量部、 を配合したことを特徴とする制電性樹脂組成物。
IPC (5件):
C08L101/00 ,  C08K3/24 ,  C08K5/00 ,  C08K9/04 ,  C08L21/00
FI (5件):
C08L101/00 ,  C08K3/24 ,  C08K5/00 ,  C08K9/04 ,  C08L21/00
Fターム (50件):
4J002AC07W ,  4J002BB03W ,  4J002BB05W ,  4J002BB12W ,  4J002BB15W ,  4J002BB17W ,  4J002BB20X ,  4J002BC03W ,  4J002BD04W ,  4J002BD12W ,  4J002BG04W ,  4J002BN15W ,  4J002BP01W ,  4J002BP02W ,  4J002BP02X ,  4J002CB00W ,  4J002CF03X ,  4J002CF06W ,  4J002CF07W ,  4J002CF10X ,  4J002CG00W ,  4J002CH07W ,  4J002CK02W ,  4J002CK02X ,  4J002CL01W ,  4J002CL03W ,  4J002CL07X ,  4J002CL08X ,  4J002CM04W ,  4J002CN03W ,  4J002CP03W ,  4J002DE076 ,  4J002DE136 ,  4J002DE146 ,  4J002DE187 ,  4J002DE236 ,  4J002DJ006 ,  4J002DJ036 ,  4J002DJ046 ,  4J002DJ056 ,  4J002DL006 ,  4J002EH098 ,  4J002EH148 ,  4J002EV257 ,  4J002FB266 ,  4J002FD016 ,  4J002FD117 ,  4J002GL00 ,  4J002GN00 ,  4J002GQ00
引用特許:
出願人引用 (8件)
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審査官引用 (6件)
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