基板の研磨方法及び装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：渡邉勇 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-143129
公開番号（公開出願番号）：特開平10-058317
出願日： 1997年05月16日
公開日（公表日）： 1998年03月03日
要約：

【要約】【課題】高度の平坦化と清浄化をコンパクトな装置で効率良く行うことができる研磨方法およびその装置を提供する。【解決手段】自転する第1の研磨工具11面に基板1の被研磨面を所定の圧力で押圧しながら研磨を行なう第1の工程と、上記基板の被研磨面に対して所定の軌跡で平面相対並進運動を行なう第2の研磨工具59面に上記基板の被研磨面を所定の圧力で押圧しながら処理を行なう第2の工程とを有する。

請求項（抜粋）：

自転する第1の研磨工具面に基板の被研磨面を所定の圧力で押圧しながら研磨を行なう第1の工程と、上記基板の被研磨面に対して所定の軌跡で平面相対並進運動を行なう第2の研磨工具面に上記基板の被研磨面を所定の圧力で押圧しながら処理を行なう第2の工程とを有することを特徴とする基板の研磨方法。

IPC (4件)：

B24B 37/04 , B24B 37/00 , H01L 21/304 341 , H01L 21/304

FI (4件)：

B24B 37/04 B , B24B 37/00 B , H01L 21/304 341 M , H01L 21/304 341 E

引用特許：

審査官引用 (10件)

特開昭64-045566
研磨装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-245785 出願人：不二越機械工業株式会社
特開平4-146072

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