特許
J-GLOBAL ID:200903065465779888
半導体装置の製造方法
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
松下 義治
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-205280
公開番号(公開出願番号):特開2005-056872
出願日: 2003年08月01日
公開日(公表日): 2005年03月03日
要約:
【課題】高品質であり動作が安定であるPチャネルトレンチMOSFETの製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】ゲート電極がP型であるPチャネルトレンチMOSFETの製造方法において、ゲート電極を多結晶シリコン膜中にBF2イオン注入を行いその後他結晶シリコン膜を被着する工程と、イオン注入と、熱処理する工程を複数回行って形成することで、動作が安定でかつ高品質なPチャネルトレンチMOSFETを提供することが可能となる。【選択図】図4
請求項(抜粋):
N型の半導体基板内にトレンチを形成する工程と、該トレンチ内面上にゲート酸化膜を形成する工程と、前記半導体基板に第1の多結晶シリコン膜を被着する工程と、イオン注入法により前記第1の多結晶シリコン膜中にBF2イオンを導入し第1の熱処理を行う工程と、前記第1の多結晶シリコン膜上に第2の多結晶シリコン膜を被着する工程と、イオン注入法により前記第2の多結晶シリコン膜中にBF2イオンを導入し第2の熱処理を行う工程と、前記第2の多結晶シリコン膜上に第3の多結晶シリコン膜を被着する工程と、イオン注入法により前記第3の多結晶シリコン膜中にBF2イオンを導入し第3の熱処理を行う工程と、からなることを特徴とするPチャネルMOSFETの製造方法。
IPC (5件):
H01L29/78
, H01L21/28
, H01L21/336
, H01L29/423
, H01L29/49
FI (5件):
H01L29/78 652K
, H01L29/78 653A
, H01L21/28 301A
, H01L29/78 658F
, H01L29/58 G
Fターム (7件):
4M104BB01
, 4M104BB40
, 4M104CC05
, 4M104DD43
, 4M104DD55
, 4M104DD78
, 4M104GG09
引用特許:
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