特許
J-GLOBAL ID：200903065550595753

金属張積層板およびプリント配線板

発明者：
中尾 悟

中尾 悟 について


出願人/特許権者：
住友ベークライト株式会社

住友ベークライト株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-051023
公開番号（公開出願番号）：特開2005-238617
出願日： 2004年02月26日
公開日（公表日）： 2005年09月08日
要約：
【課題】 電子機器の高性能化、小型化にともないフレキシブルプリント配線板への配線の微細化、高密度実装、耐屈曲性などがますます要求されてきており、さらに環境対応問題よりハロゲンフリー材の要求も高まってきている。これら要求に適したハロゲンフリーで耐熱性、耐折性および屈曲性に優れた金属張積層板およびプリント配線板を提供することである。【解決手段】 金属箔と基材とを層間接着剤を介して積層した金属張積層板であって、前記層間接着剤がビフェニルアラルキルエポキシ樹脂と、ビスフェノール型エポキシ樹脂と、下記一般式(1)で表される硬化促進剤を含む樹脂組成物で構成されることを特徴とする金属張積層板であり、さらには硬化剤を含む金属張積層板である。 【化1】【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
金属箔と基材とを層間接着剤を介して積層した金属張積層板であって、前記層間接着剤がビフェニルアラルキルエポキシ樹脂と、ビスフェノール型エポキシ樹脂と、下記一般式(1)で表される硬化促進剤を含む樹脂組成物で構成されることを特徴とする金属張積層板。
IPC (2件)：
B32B15/08 ,  H05K1/03
FI (2件)：
B32B15/08 J ,  H05K1/03 610N
Fターム (23件)：
4F100AA01C ,  4F100AA01H ,  4F100AA19C ,  4F100AA19H ,  4F100AB01A ,  4F100AB17A ,  4F100AB33A ,  4F100AK33C ,  4F100AK33K ,  4F100AK50C ,  4F100AK53C ,  4F100AK53G ,  4F100AL05C ,  4F100AN01C ,  4F100AT00B ,  4F100CA02C ,  4F100CA02K ,  4F100CA23C ,  4F100CB00 ,  4F100DE01C ,  4F100DE01H ,  4F100GB43 ,  4F100JK17
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (7件)
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