特許
J-GLOBAL ID：200903065568400771
フレキシブルプリント回路基板、フレキシブルプリント回路基板モジュール、およびフレキシブルプリント回路基板の製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
中尾 俊介
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-169415
公開番号（公開出願番号）：特開2005-005585
出願日： 2003年06月13日
公開日（公表日）： 2005年01月06日
要約：
【課題】製造時間を短くするとともに、安価なフレキシブルプリント回路基板の製造方法を提供する。【解決手段】準備として、テープ状またはシート状の基材フィルム10の表面に、導電層11を備えるものを用意する。先ず、基材フィルムおよび導電層にスプロケットホール12をあける。次に、導電層で配線パターンを形成する。次いで、配線パターンを形成した導電層の所要の個所に、ソルダレジスト層15を設ける。次に、基材フィルムの裏面で、電子部品取付領域10aに、スクリーン印刷法やディスペンス法などを用いて樹脂を付着してからその樹脂を硬化して、基材フィルムを補強する補強部16を設ける。次いで、配線パターンを形成した導電層の所要の個所に、メッキなどの表面加工を施して例えばTAB用テープキャリアなどのフレキシブルプリント回路基板を得る。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
テープ状またはシート状の基材フィルムの表面に備える導電層で配線パターンを形成してから、前記基材フィルムの電子部品取付領域に前記導電層を介して電子部品を取り付けるフレキシブルプリント回路基板の製造方法において、
フレキシブルプリント回路基板の製造の途中で、前記基材フィルムの裏面において、前記電子部品取付領域に、樹脂を付着してからその樹脂を硬化して、基材フィルムを補強することを特徴とする、フレキシブルプリント回路基板の製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K1/02 D
, H01L21/60 311W
5E338AA12
, 5E338BB63
, 5E338BB72
, 5E338EE32
, 5F044MM08
, 5F044MM48
