特許
J-GLOBAL ID：200903065603023307
乾式エッチング装置用排気エレクトロ-ド及び半導体装置製造用乾式エッチング装置の工程チャンバ-
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
服部 雅紀
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-278740
公開番号（公開出願番号）：特開2000-114238
出願日： 1999年09月30日
公開日（公表日）： 2000年04月21日
要約：
【要約】【課題】 ウェーハ上でのプラズマの形成を均一にし、また工程チャンバーが占める体積を減らす乾式エッチング装置用排気エレクトロード及び半導体装置製造用乾式エッチング装置の工程チャンバーを提供する。【解決手段】 本発明による乾式エッチング装置用排気エレクトロード11は、ウェーハ5が置かれる電極板12を支持する電極ハウジング13の側壁に多数の排気口14を対称的に形成させて、排気口14を管連結口15に連結させてなる。従って、排気エレクトロード11の電極板12の上部に形成されるプラズマが均一になって一定なエッチングを可能にする効果があるし、また排気管4の機能とエレクトロードの機能を統合して一つの排気エレクトロード11によって機能するようにすることで工程チャンバーが占める体積が減り清浄室の効率を向上させる効果がある。
請求項（抜粋）：
ウェーハが置かれる電極板を支持する電極ハウジングの側壁に複数の排気口を対称的に形成し、この排気口と管連結口とを連通させてなることを特徴とする乾式エッチング装置用排気エレクトロード。
引用特許：
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