特許
J-GLOBAL ID：200903065680732574
半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
永井 冬紀
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-376618
公開番号（公開出願番号）：特開2006-186035
出願日： 2004年12月27日
公開日（公表日）： 2006年07月13日
要約：
【課題】 外部端子を別に設ける必要がなく、部品点数の削減や組み立て工数の削減等を図ることができる半導体装置の提供。【解決手段】 半導体チップ2,3は、上側ケーシング4と下側ケーシング5とで形成される収容空間に収められている。上側ケーシング4は電極板41を絶縁性樹脂でインサート成型することにより形成され、枠部材42と電極板41とが一体となっている。同様に、下側ケーシング5も電極板51を絶縁性樹脂でインサート成型したものであって、枠部材52と電極板51とが一体となっている。電極板51上に半導体チップ2,3をハンダ付けし、半導体チップ2,3上に接触電極8をそれぞれ載置し、上側ケーシング4を下側ケーシング5に被せて電極板41,51を上下から加圧しつつ枠部材42,52同士を接着剤等により接合することにより、モジュール1が形成される。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
表裏面に電極が各々形成された半導体チップを、有底筒状体を成す2つの分割ケーシングで構成されるケーシング内に収納した半導体装置であって、
前記有底筒状体の周壁を絶縁部材で形成し、前記有底筒状体の底部を第1の電極板で形成し、前記第1の電極板の一部をケーシング外部に延在させて成る第1の外部端子を有する第1の分割ケーシングと、
前記有底筒状体の周壁を絶縁部材で形成し、前記有底筒状体の底部を第2の電極板で形成し、前記第2の電極板の一部をケーシング外部に延在させて成る第2の外部端子を有する第2の分割ケーシングとを備え、
前記半導体チップの表裏面を挟持するように前記第1および第2の電極板を前記半導体チップ方向に加圧して、前記表裏面に形成された各電極とそれに対向する前記電極板とを電気的に接続したことを特徴とする半導体装置。
IPC (3件)：
H01L 25/07
, H01L 25/18
, H01L 21/52
H01L25/04 C
, H01L21/52 J
5F047JA05
, 5F047JA06
, 5F047JA14
, 5F047JA20
