特許
J-GLOBAL ID：200903065707441275

半導体用接着剤、これを用いた半導体装置および半導体装置の製造方法

発明者：
高橋 豊誠

高橋 豊誠 について

, 
秋田谷 政実

秋田谷 政実 について


出願人/特許権者：
住友ベークライト株式会社

住友ベークライト株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-082022
公開番号（公開出願番号）：特開2007-258508
出願日： 2006年03月24日
公開日（公表日）： 2007年10月04日
要約：
【課題】印刷後の接着剤を加熱することによりタックをなくす手法では、溶剤を揮発させたり、樹脂成分の一部をB-ステージ化する際の加熱工程にどうしても時間がかかってしまい、半導体装置製造工程がより長くかかってしまうという課題があった。【解決手段】ラジカル重合性モノマーと、光照射によりラジカルを発生する化合物と、熱硬化性樹脂と、その熱硬化性樹脂を硬化させる硬化剤とを含み、前記ラジカル重合性モノマーと前記熱硬化性樹脂と前記硬化剤の全量に対する前記ラジカル重合性モノマーの割合が、50重量%以上85重量%以下である半導体用接着剤。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
ラジカル重合性モノマーと、光照射によりラジカルを発生する化合物と、熱硬化性樹脂と、前記熱硬化性樹脂を硬化させる硬化剤とを含み、前記ラジカル重合性モノマーと前記熱硬化性樹脂と前記硬化剤の全量に対する前記ラジカル重合性モノマーの割合が、50重量%以上85重量%以下である半導体用接着剤。
IPC (6件)：
H01L 21/52 ,  H01L 21/60 ,  C09J 4/02 ,  C09J 163/00 ,  C09J 11/06 ,  C09J 11/04
FI (6件)：
H01L21/52 E ,  H01L21/60 311S ,  C09J4/02 ,  C09J163/00 ,  C09J11/06 ,  C09J11/04
Fターム (21件)：
4J040EC062 ,  4J040EC072 ,  4J040FA141 ,  4J040FA151 ,  4J040FA181 ,  4J040JB02 ,  4J040JB08 ,  4J040KA16 ,  4J040KA42 ,  4J040LA05 ,  4J040NA20 ,  4J040PA32 ,  4J040PA33 ,  5F044LL07 ,  5F044LL09 ,  5F044LL11 ,  5F047BA23 ,  5F047BA24 ,  5F047BA26 ,  5F047BA34 ,  5F047BB13
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (3件)

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