特許

J-GLOBAL ID：200903065723264073

銅張り積層基板

発明者： 勝木 省三
出願人/特許権者： 宇部興産株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-073671
公開番号（公開出願番号）：特開2003-340964
出願日： 2003年03月18日
公開日（公表日）： 2003年12月02日
要約：

【要約】【課題】耐熱性接着剤等を全く使用することなく銅メッキ膜が形成されており、微細な配線パタ-ンが可能で後加工工程で不具合が発生することの少ない銅張り積層基板を提供する。【解決手段】ポリイミドフィルムの少なくとも片面に直径15μm以上の異常突起数が0〜200個/mm2の電気銅メッキ層表面を有し、初期剥離強度が1kgf/cm以上、150°Cで24時間加熱後の剥離強度が0.6kgf/cm以上である銅張り積層基板。

請求項（抜粋）：

ポリイミドフィルムの少なくとも片面に電気銅メッキ層を有し、該電気銅メッキ層の表面における直径15μm以上の異常突起数が0〜200個/mm2であり、初期剥離強度が1kgf/cm以上、150°Cで24時間加熱後の剥離強度が0.6kgf/cm以上である銅張り積層基板。

IPC (3件)：

B32B 15/08 ,  C25D 7/00 ,  H05K 3/00

FI (3件)：

B32B 15/08 R ,  C25D 7/00 J ,  H05K 3/00 R

Fターム (38件)：

4F100AB01D ,  4F100AB01E ,  4F100AB17B ,  4F100AD00E ,  4F100AK49A ,  4F100AK49C ,  4F100BA02 ,  4F100BA03 ,  4F100BA04 ,  4F100BA05 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10B ,  4F100EH17B ,  4F100EH66D ,  4F100EH66E ,  4F100EJ24A ,  4F100EJ52A ,  4F100EJ59A ,  4F100EJ61A ,  4F100GB43 ,  4F100JJ03C ,  4F100JK06 ,  4F100JK13A ,  4F100JK14A ,  4F100JK14B ,  4F100YY00B ,  4F100YY00D ,  4K024AA09 ,  4K024AA10 ,  4K024AB01 ,  4K024BA09 ,  4K024BA12 ,  4K024BB11 ,  4K024BC01 ,  4K024CA01 ,  4K024EA01 ,  4K024GA01 ,  4K024GA02

引用特許：

審査官引用 (8件)

• 積層体
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-285468   出願人：三井東圧化学株式会社
• 特開昭55-050489
  
• 金属膜付きポリイミドフィルム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-078768   出願人：宇部興産株式会社
• 特開昭59-117290
  
• 特開昭55-050489
  
• 特開昭59-117290
  
• 連続電気メッキ装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-366861   出願人：住友金属鉱山株式会社
• 2層フレキシブル基板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-357876   出願人：住友金属鉱山株式会社