特許
J-GLOBAL ID：200903065765440602

半導体装置

発明者：
名倉 英明

名倉 英明 について

, 
荒川 竜太郎

荒川 竜太郎 について


出願人/特許権者：
松下電器産業株式会社

松下電器産業株式会社 について


代理人 (1件)： 池内 寛幸 (外5名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-272194
公開番号（公開出願番号）：特開2002-083927
出願日： 2000年09月07日
公開日（公表日）： 2002年03月22日
要約：
【要約】【課題】 電力スイッチング素子と制御素子を1つの樹脂パッケージに内蔵し、小型、軽量、低価格化、ノイズによる誤動作の低減と共に、放熱特性を向上させた半導体装置を提供する。【解決手段】 樹脂パッケージ5内のリードフレームは、第1半導体素子10-1、10-2が搭載される第1素子搭載部1-1、1-2およびその一端に形成された第1外部リード3-1、3-2を有する第1金属板13-1、13-2と、第1半導体素子よりも小さな電力で動作する第2半導体素子11が搭載される第2素子搭載部2およびその一端に形成された第2外部リード3-3を有する第2金属板13-3とを備え、第1金属板は、半導体装置を外部装置に取り付けるために、第1素子搭載部と第1外部リードとの間に設けられた取付け穴14-1、14-2を有する。
請求項（抜粋）：
リードフレームに搭載された複数の半導体素子が樹脂パッケージ内に封止された半導体装置であって、前記リードフレームは、第1半導体素子が搭載される第1素子搭載部、および前記第1素子搭載部の一端に形成され、外部との電気的な接続を行うための第1外部リードを有する第1金属板と、前記第1半導体素子よりも小さな電力で動作する第2半導体素子が搭載される第2素子搭載部、および前記第2素子搭載部の一端に形成され、外部との電気的な接続を行うための第2外部リードを有する第2金属板とを備え、前記第1金属板は、前記半導体装置を外部装置に取り付けるために、前記第1素子搭載部と前記第1外部リードとの間に設けられた取付け穴を有することを特徴とする半導体装置。
IPC (5件)：
H01L 25/07 ,  H01L 25/18 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  H01L 23/50
FI (3件)：
H01L 23/50 F ,  H01L 25/04 C ,  H01L 23/30 R
Fターム (8件)：
4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109DA01 ,  4M109EA02 ,  4M109EC06 ,  5F067AA13 ,  5F067AB01 ,  5F067AB02
引用特許：
審査官引用 (3件)

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