特許
J-GLOBAL ID：200903098688893394
樹脂封止型半導体装置の製造方法およびこれに使用するリ ードフレーム
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-200821
公開番号（公開出願番号）：特開平11-031775
出願日： 1997年07月10日
公開日（公表日）： 1999年02月02日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】 本発明は、リードフレームの樹脂封止工程以降の枠体及び細条に付着したモールドバリを密着させたまま、回収して、樹脂バリの剥離、落下、残り等の問題発生を防止するものである。【構成】 本発明はインナーリード部2の一方の側から導出される外部リード5をつなぐ枠体6と、前記インナーリード部2の他方の側から導出される細条7をつなぐ枠体8とを有するリードフレーム1を用いて、半導体基板3、4を前記インナーリード部2の所要部に固定し、樹脂封止成型9したのち、前記外部のリード5をつなぐ枠体6および前記細条7と、該細条をつなぐ枠体8を除去する工程より成り、前記細条7に引張り破断部7aと樹脂バリ溜り部7bを設けて前記細条7と該細条7をつなぐ枠体8を除去する工程において、前記細条7にその導出方向への引張力を作用させ、樹脂バリ9aを付着させたまま前記引張り破断部7aで該細条7を除去する工程を備えたことを特徴とする。
請求項（抜粋）：
インナーリード部の一方の側から導出される外部リードをつなぐ枠体と、前記インナーリード部の他方の側から導出される細条をつなぐ枠体とを有するリードフレームを用いて、半導体基板を前記インナーリード部の所要部に固定し、樹脂封止成型したのち、前記外部リードをつなぐ枠体および前記細条と、該細条をつなぐ枠体を除去する工程より成り、前記細条に引張り破断部と樹脂バリ溜り部を設けて前記細条と該細条をつなぐ枠体を除去する工程において、前記細条にその導出方向への引張力を作用させ、樹脂バリを付着させたまま前記引張り破断部で該細条を除去する工程を備えたことを特徴とする樹脂封止型半導体装置の製造方法。
IPC (3件)：
H01L 23/50
, H01L 25/07
, H01L 25/18
H01L 23/50 B
, H01L 23/50 J
, H01L 25/04 C
