防湿包材

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：渡辺敬介 , 山口芳広
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-314802
公開番号（公開出願番号）：特開2005-082180
出願日： 2003年09月05日
公開日（公表日）： 2005年03月31日
要約：

【課題】突刺し耐性、防湿性、帯電防止性に優れ、電子部品の包装に好適に使用し得る防湿包材を、安価に提供する。【解決手段】基材フィルムと金属箔とを押出しラミネート法により積層してなる外層と、該外層の該金属箔側にドライラミネート法により積層してなるヒートシール層とを有する防湿包材。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

基材フィルムと金属箔とを押出しラミネート法により積層してなる外層と、該外層の該金属箔側にドライラミネート法により積層してなるヒートシール層とを有することを特徴とする防湿包材。

IPC (2件)：

B65D65/40 , B32B15/08

FI (2件)：

B65D65/40 D , B32B15/08 F

Fターム (37件)：

3E086AB01 , 3E086AB02 , 3E086AD01 , 3E086AD09 , 3E086AD30 , 3E086BA04 , 3E086BA13 , 3E086BA15 , 3E086BB02 , 3E086BB35 , 3E086BB90 , 3E086CA31 , 4F100AB01B , 4F100AB33B , 4F100AK01A , 4F100AK01C , 4F100AK05 , 4F100AK05E , 4F100AK06 , 4F100AK06D , 4F100AK07 , 4F100AK07D , 4F100AK63 , 4F100AK63C , 4F100AK70 , 4F100AK70C , 4F100BA03 , 4F100BA04 , 4F100BA05 , 4F100BA10B , 4F100EH23 , 4F100EH23A , 4F100GB15 , 4F100JD04 , 4F100JK12 , 4F100JK12D , 4F100JL11C

引用特許：

出願人引用 (3件)

特許第3273388号公報
積層パウチ
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-159920 出願人：東洋製罐株式会社
半導体防湿包装用袋
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-075987 出願人：旭化成パックス株式会社, 株式会社東芝

審査官引用 (7件)

積層パウチ
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-159920 出願人：東洋製罐株式会社
包装材料積層体及び包装体
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-270947 出願人：東洋紡績株式会社
特開昭63-286344

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