特許
J-GLOBAL ID：200903073591543310

高防湿積層体

発明者：
浅倉 隆

浅倉 隆 について


出願人/特許権者：
大日本印刷株式会社

大日本印刷株式会社 について


代理人 (1件)： 金山 聡
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-343990
公開番号（公開出願番号）：特開2000-167968
出願日： 1998年12月03日
公開日（公表日）： 2000年06月20日
要約：
【要約】【課題】 高防湿性をもつ金属箔を用いた積層体において、繰り返しの屈曲作用をうけても、ピンホールの発生を最低に保持し、その防湿効果を損なわない高防湿積層体の提供を課題とする。【解決手段】 少なくとも基材フィルム2、高防湿層1及びヒートシーラント層7とからなる積層体において、上記の高防湿層が、金属箔3強化樹脂層4と金属箔5の層順で形成された三層構造の複合フィルムである高防湿積層体10を構成する。
請求項（抜粋）：
少なくとも基材フィルム、高防湿層及びヒートシーラント層とからなる積層体において、上記の高防湿層が、金属箔、強化樹脂層と金属箔との層順で構成された三層構造の複合フィルムであることを特徴とする高防湿積層体。
IPC (6件)：
B32B 7/00 ,  B32B 15/08 ,  B32B 15/20 ,  B32B 27/18 ,  B65D 65/40 ,  B65D 85/38
FI (6件)：
B32B 7/00 ,  B32B 15/08 F ,  B32B 15/20 ,  B32B 27/18 D ,  B65D 65/40 D ,  B65D 85/38 C
Fターム (37件)：
3E086AD01 ,  3E086BA04 ,  3E086BA13 ,  3E086BA15 ,  3E086BB02 ,  3E086BB35 ,  3E086BB51 ,  3E086CA31 ,  3E096BA08 ,  3E096CA12 ,  3E096EA02X ,  3E096FA02 ,  3E096GA01 ,  4F100AB10B ,  4F100AB10E ,  4F100AB33B ,  4F100AB33E ,  4F100AK01D ,  4F100AK06G ,  4F100AK42A ,  4F100AK48C ,  4F100AK51G ,  4F100AK63D ,  4F100AT00A ,  4F100BA05 ,  4F100BA07 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10D ,  4F100BA13 ,  4F100CA22D ,  4F100DA01 ,  4F100EJ38A ,  4F100GB16 ,  4F100JD04 ,  4F100JK14 ,  4F100JK20 ,  4F100JL12D
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (6件)
  • 包装用積層フイルム
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-208932   出願人：大日本印刷株式会社
  • 電子部品包装用積層フィルム
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-245961   出願人：呉羽化学工業株式会社
  • 特開平4-135851
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