特許

J-GLOBAL ID：200903065846378308

半導体圧力センサー

発明者： 齋藤 宏 ,  井上 智広 ,  可児 充弘 ,  高見 茂成 ,  檜村 芳正
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 佐藤 成示 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-296866
公開番号（公開出願番号）：特開平8-159897
出願日： 1994年11月30日
公開日（公表日）： 1996年06月21日
要約：

【要約】【目的】 半導体圧力センサーの感度、繰り返し精度の向上、オフセットの温度依存性の低減を図る。【構成】 半導体圧力センサーチップ1が接合されたガラス台座2を実装した半導体圧力センサーにおいて、ガラス台座2を、半導体圧力センサーのボディ3に接着されたプレート10上に、低応力の接着剤4によって接着する。【効果】 ガラス台座2とボディ3間の低応力の接着剤4の接着性、塗布性が向上する。また、極めて低応力のエラストマー状のシリコーン樹脂を接着剤4として用いることができるため、接着剤4に起因する半導体圧力センサーチップ1への応力ストレスを低減できる。

請求項（抜粋）：

半導体圧力センサーチップが接合されたガラス台座を実装した半導体圧力センサーにおいて、前記ガラス台座が、前記半導体圧力センサーのボディに接着された、ガラスまたは金属で構成されたプレート上に、低応力の接着剤によって接着されていることを特徴とする半導体圧力センサー。

IPC (2件)：

G01L 9/04 101 ,  G01L 19/04

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 半導体圧力検出装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-163057   出願人：日本電装株式会社
• 特開平3-199937
  
• 半導体圧力センサ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-236466   出願人：三菱電機株式会社