特許
J-GLOBAL ID：200903065898374700
光半導体素子収納用パッケージ
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-222222
公開番号（公開出願番号）：特開2004-063915
出願日： 2002年07月30日
公開日（公表日）： 2004年02月26日
要約：
【課題】光半導体素子収納用パッケージの製造工程で生じる基体や枠体の変形と、光半導体装置を外部電気回路基板等にネジ止めする際に生じる基体や枠体の変形と、電子冷却素子の熱による光半導体素子収納用パッケージの高温化とを有効に抑制して、光軸ズレを抑制したものとすること。【解決手段】光半導体素子収納用パッケージの基体1は、その厚さが1.5〜2mmとされ、入出力端子4の直下の部位に上下面間を貫通する幅が1.5〜2mmで長さが入出力端子4と略同じとされた切欠き部1bが形成されているとともに切欠き部1bに厚さが1.5mm以上基体1の厚さ以下とされた補強部材5が嵌着されており、補強部材5は、入出力端子4よりも熱膨張係数が小さくかつ入出力端子4との熱膨張係数差が(5-2t)×10-6〜(7-2t)×10-6/°C(ただし、tは補強部材5の厚さをmm単位で表したときの数値)とされている。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
上面に光半導体素子が載置用基台を介して載置される載置部を有する略四角形の金属製の基体と、該基体の上面に前記載置部を囲繞するように接合され、側部を貫通するかまたは該側部の上面側を切り欠いて成る入出力端子の取付部が形成されているとともに前記側部に隣接する側部に貫通孔が形成されている略四角形の金属製の枠体と、前記取付部に嵌着された入出力端子と、前記貫通孔に嵌着されるかまたは前記貫通孔の枠体外側開口の周囲に一端が接合された筒状の光ファイバ固定部材とを具備した光半導体素子収納用パッケージにおいて、前記基体は、その厚さが1.5乃至2mmとされ、前記入出力端子の直下の部位に上下面間を貫通する幅が1.5乃至2mmで長さが前記入出力端子と略同じとされた切欠き部が形成されているとともに該切欠き部に厚さが1.5mm以上前記基体の厚さ以下とされた補強部材が嵌着されており、該補強部材は、前記入出力端子よりも熱膨張係数が小さくかつ前記入出力端子との熱膨張係数差が(5-2t)×10-6乃至(7-2t)×10-6/°C(ただし、tは前記補強部材の厚さをmm単位で表したときの数値)とされていることを特徴とする光半導体素子収納用パッケージ。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (18件)：
2H037AA01
, 2H037BA03
, 2H037BA12
, 2H037DA03
, 2H037DA04
, 2H037DA05
, 2H037DA06
, 2H037DA15
, 2H037DA35
, 5F073AB25
, 5F073AB27
, 5F073AB28
, 5F073BA02
, 5F073EA29
, 5F073FA13
, 5F073FA15
, 5F073FA25
, 5F073FA30
