特許

J-GLOBAL ID：200903065907005542

多層プリント配線板用離型フィルム

発明者： 山本 哲 ,  塚田 哲郎
出願人/特許権者： 旭硝子株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-232357
公開番号（公開出願番号）：特開2002-208782
出願日： 2001年07月31日
公開日（公表日）： 2002年07月26日
要約：

【要約】【課題】離型性に優れ、ハンドリング性が良好で、再使用が容易な、多層プリント配線板用離型フィルムの提供。【解決手段】インタスティシャルバイアホールを含む多層プリント配線板をプレス成形で製造する際に用いられる離型フィルム4であって、A層1、B層2、C層3がこの順で積層された3層構造を有し、A層がプレス成形の温度より高い融点を有するフッ素樹脂からなり、B層が熱可塑性エラストマー又はプレス成形の温度で溶融状態となる熱可塑性樹脂からなり、C層がプレス成形の温度より高い融点を有する熱可塑性非フッ素樹脂からなる。

請求項（抜粋）：

インタスティシャルバイアホールを含む多層プリント配線板をプレス成形で製造する際に用いられる離型フィルムであって、A層、B層、C層がこの順で積層された3層構造を有し、A層がプレス成形の温度より高い融点を有するフッ素樹脂からなり、B層が熱可塑性エラストマー又はプレス成形の温度で溶融状態となる熱可塑性樹脂からなり、C層がプレス成形の温度より高い融点を有する熱可塑性非フッ素樹脂からなることを特徴とする離型フィルム。

IPC (3件)：

H05K 3/46 ,  B32B 27/00 ,  B32B 27/30

FI (3件)：

H05K 3/46 Z ,  B32B 27/00 L ,  B32B 27/30 D

Fターム (31件)：

4F100AK01B ,  4F100AK01C ,  4F100AK04B ,  4F100AK07B ,  4F100AK17A ,  4F100AK41 ,  4F100AK41B ,  4F100AK51B ,  4F100AK68B ,  4F100AL01A ,  4F100AL09B ,  4F100BA03 ,  4F100BA07 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10C ,  4F100EH23 ,  4F100GB43 ,  4F100JA04A ,  4F100JA04C ,  4F100JB16B ,  4F100JB16C ,  4F100JL00 ,  4F100JL05 ,  4F100JL11 ,  4F100YY00A ,  4F100YY00B ,  4F100YY00C ,  5E346CC60 ,  5E346EE01 ,  5E346GG28 ,  5E346HH33

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 半導体素子搭載用多層配線板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-232391   出願人：日立化成工業株式会社
• 多層プリント配線板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-343458   出願人：日立化成工業株式会社