特許

J-GLOBAL ID：200903065949039587

外導体端子及びシールドコネクタ

発明者： 小林 和将
出願人/特許権者： 株式会社オートネットワーク技術研究所 ,  住友電装株式会社 ,  住友電気工業株式会社
代理人 (1件)： 上野 登
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-026384
公開番号（公開出願番号）：特開2008-192474
出願日： 2007年02月06日
公開日（公表日）： 2008年08月21日
要約：

【課題】シールド性が高く高周波性能が優れた外導体端子及びシールドコネクタを提供する。【解決手段】誘電体収容部21の誘電体挿入口側端部から突設された突片が、該誘電体収容部21側の誘電体挿入方向に折り曲げられてなるばね片が、誘電体係止片25として誘電体収容部21の誘電体挿入口側端部に設けられている外導体端子本体20に、内導体端子10と誘電体30とが収容され、後方から蓋体40を嵌合したシールド端子3をコネクタハウジング50に収容してシールドコネクタ1とした。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

導電性板材からなり内導体端子と誘電体とが収容される誘電体収容部が形成されている外導体端子において、誘電体収容部の誘電体挿入口側端部に誘電体を係止するための誘電体係止片が設けられ、該誘電体係止片は外導体端子の誘電体挿入口側端部から突設された突片が誘電体収容部側の誘電体挿入方向に折り曲げられてなるばね片であることを特徴とする外導体端子。

IPC (1件)：

H01R 13/648

FI (1件)：

H01R13/648

Fターム (6件)：

5E021FA09 ,  5E021FA14 ,  5E021FB02 ,  5E021FC21 ,  5E021LA09 ,  5E021LA15

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 基板用シールドコネクタ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-012700   出願人：株式会社オートネットワーク技術研究所, 住友電装株式会社, 住友電気工業株式会社

審査官引用 (2件)

• 基板用シールドコネクタ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-012700   出願人：株式会社オートネットワーク技術研究所, 住友電装株式会社, 住友電気工業株式会社
• シールド型コネクタ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-276363   出願人：モレックスインコーポレーテッド