特許

J-GLOBAL ID：200903065954467880

導電性回路基板の製造方法

発明者： 直原 敦
出願人/特許権者： 株式会社クラレ
代理人 (1件)： 杉本 修司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-134099
公開番号（公開出願番号）：特開2009-283667
出願日： 2008年05月22日
公開日（公表日）： 2009年12月03日
要約：

【課題】微細・高集積化可能な高周波電気特性に優れた導電性回路基板を製造するための方法を低コストで提供する。 【解決手段】導電性回路基板の製造方法は、インクジェット装置3を用いて、金属微粒子を液体に分散させた金属微粒子含有インクの液滴4を吐出し、サーモトロピック液晶ポリマーフィルムからなる基材1の表面2にパターン5を描画する描画工程と、前記描画された基材1を加熱することにより、前記金属微粒子を焼結させて導体パターンを形成する焼結工程と、を備える。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

導電性回路基板の製造方法であって、 インクジェット装置を用いて、金属微粒子を液体に分散させた金属微粒子含有インクを吐出し、サーモトロピック液晶ポリマーフィルムからなる基材の表面にパターンを描画する描画工程と、 前記描画された基材を加熱することにより、前記金属微粒子を焼結させて導体パターンを形成する焼結工程と、 を備える導電性回路基板の製造方法。

IPC (2件)：

H05K 3/10 ,  H05K 1/03

FI (2件)：

H05K3/10 D ,  H05K1/03 610H

Fターム (27件)：

5E343AA02 ,  5E343AA12 ,  5E343AA35 ,  5E343BB23 ,  5E343BB24 ,  5E343BB25 ,  5E343BB33 ,  5E343BB34 ,  5E343BB37 ,  5E343BB38 ,  5E343BB39 ,  5E343BB40 ,  5E343BB44 ,  5E343BB45 ,  5E343BB47 ,  5E343BB48 ,  5E343BB49 ,  5E343BB71 ,  5E343CC43 ,  5E343DD12 ,  5E343EE34 ,  5E343EE35 ,  5E343EE36 ,  5E343EE37 ,  5E343ER35 ,  5E343FF05 ,  5E343GG08

引用特許：

出願人引用 (1件)

• プリント基板、電子放出素子、電子源、および画像形成装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-090621   出願人：キヤノン株式会社

審査官引用 (3件)

• 半導体装置、電気光学装置、電子機器及び半導体装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2006-161500   出願人：セイコーエプソン株式会社
• 有機トランジスタの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-267591   出願人：キヤノン株式会社
• 多層配線回路基板およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-049624   出願人：株式会社クラレ