特許

J-GLOBAL ID：200903066053167493

電子装置

発明者： 中野 撤男 ,  浅井 康富 ,  前田 幸宏 ,  長坂 崇
出願人/特許権者： 株式会社デンソー
代理人 (1件)： 伊藤 洋二 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-009817
公開番号（公開出願番号）：特開2003-059962
出願日： 2002年01月18日
公開日（公表日）： 2003年02月28日
要約：

【要約】【課題】 基板の少なくとも一面上に形成された複数個のパッドのうち、少なくとも1つのパッドにAlよりなるワイヤを接続してなる電子装置において、パッドの酸化を防止しつつAlワイヤとパッドとの接合性を向上させる。【解決手段】 ICチップ55とパッド23とは、AlよりなるAlワイヤ61により結線されて電気的に接続されており、このパッド23は、Cuメッキ層21bを下地としてその上に最表面層としてのAuメッキ層23cが施された構造を有するものであり、Auメッキ層23cの厚さを0.5μm未満としている。

請求項（抜粋）：

基板(10)と、この基板の少なくとも一面(11)上に形成された電子部品接続用またはワイヤボンディング用の複数個のパッド(21、23)とを備え、前記複数個のパッドは、Cuメッキ層(21b)を下地としてその上に最表面層としてのAuメッキ層(21c、23c)が直接施された構造を有するものであることを特徴とする電子装置。

IPC (2件)：

H01L 21/60 301 ,  C04B 41/88

FI (2件)：

H01L 21/60 301 A ,  C04B 41/88 F

Fターム (1件)：

5F044AA02

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-004279   出願人：株式会社日立製作所
• 半導体装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-077830   出願人：株式会社デンソー