特許

J-GLOBAL ID：200903066068527615

レーザ加工装置

発明者： 森 貞雄 ,  菅原 弘之 ,  青山 博志
出願人/特許権者： 日立ビアメカニクス株式会社
代理人 (1件)： 武 顕次郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-146481
公開番号（公開出願番号）：特開2003-334685
出願日： 2002年05月21日
公開日（公表日）： 2003年11月25日
要約：

【要約】【課題】 2つのスキャニング光学系を1つの加工レンズに対応させる場合であっても、加工対象に品質の優れる穴を加工することができるレーザ加工装置を提供すること。【解決手段】 光路分離手段により1つの光路を第1の光路と第2の光路に分割する。そして、2次元偏向手段15により第1の光路を通るレーザ光を偏向させると共に、2次元偏向手段22により第2の光路を通るレーザ光を偏向させ、偏光ビームスプリッタ25により第1の光路と第2の光路を1つにして、加工レンズ30に入射させる。

請求項（抜粋）：

レーザ光の光路上に配置され前記光路を第1の光路と第2の光路に分離する光路分離手段と、前記第1の光路上に配置され前記レーザ光を偏向する第1の2次元偏向手段と、前記第2の光路上に配置され前記レーザ光を偏向する第2の2次元偏向手段と、前記第1および第2の2次元偏向手段で偏向された前記レーザ光を加工対象に集光する加工レンズと、を備えるレーザ加工装置において、分離された前記第1の光路と前記第2の光路を1つの光路に統合する光路統合手段を設け、前記光路分離手段から前記光路統合手段に至る前記第1の光路の長さと前記第2の光路の長さが等しくなるように、前記第1の2次元偏向手段と前記第2の2次元偏向手段を配置し、前記第1の2次元偏向手段および前記第2の2次元偏向手段により偏向された前記レーザ光を1個の前記加工レンズに入射させることを特徴とするレーザ加工装置。

IPC (2件)：

B23K 26/06 ,  G02B 27/28

FI (2件)：

B23K 26/06 C ,  G02B 27/28 Z

Fターム (10件)：

2H099AA17 ,  2H099BA17 ,  2H099CA17 ,  4E068AF01 ,  4E068CA05 ,  4E068CD02 ,  4E068CD04 ,  4E068CD08 ,  4E068CD10 ,  4E068DA11

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 平板偏光分離装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-046153   出願人：松崎真空株式会社
• レーザ加工方法及び加工装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-086109   出願人：住友重機械工業株式会社
• 特公平8-007330
  
• 特公平8-007330