特許
J-GLOBAL ID：200903066100038583

多層配線基板及びその製造方法

発明者：
小林 和貴

小林 和貴 について


出願人/特許権者：
新光電気工業株式会社

新光電気工業株式会社 について


代理人 (1件)： 綿貫 隆夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-107757
公開番号（公開出願番号）：特開2000-299404
出願日： 1999年04月15日
公開日（公表日）： 2000年10月24日
要約：
【要約】【課題】 コア基板を貫通して形成する導通部を高密度に形成することができ、放熱性、電気的特性に優れた多層配線基板を提供する。【解決手段】 コア基板の両面または片面に配線パターン34、36が形成され、コア基板を貫通させて形成された導体部に前記配線パターンが電気的に接続された多層配線基板において、前記コア基板が、めっきにより形成されたビア柱26と導体コア部28とからなる導体部と、該ビア柱26と導体コア部28を電気的に絶縁する絶縁体部20とから成る。コア基板に配線パターンを形成した後、導体基板10を除去することによって多層配線基板が得られる。
請求項（抜粋）：
コア基板の両面または片面に配線パターンが形成され、コア基板を貫通させて形成された導体部に前記配線パターンが電気的に接続された多層配線基板において、前記コア基板が、めっきにより形成されたビア柱と導体コア部とからなる導体部と、該ビア柱と導体コア部を電気的に絶縁する絶縁体部とから成ることを特徴とする多層配線基板。
IPC (3件)：
H01L 23/12 ,  H05K 3/40 ,  H05K 3/46
FI (3件)：
H01L 23/12 N ,  H05K 3/40 K ,  H05K 3/46 N
Fターム (59件)：
5E317AA24 ,  5E317BB02 ,  5E317BB05 ,  5E317BB12 ,  5E317CC32 ,  5E317CC33 ,  5E317CC44 ,  5E317CC51 ,  5E317CD01 ,  5E317CD05 ,  5E317CD15 ,  5E317CD18 ,  5E317CD25 ,  5E317GG03 ,  5E317GG14 ,  5E317GG16 ,  5E346AA01 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA35 ,  5E346AA43 ,  5E346BB02 ,  5E346BB03 ,  5E346BB04 ,  5E346BB07 ,  5E346CC09 ,  5E346CC32 ,  5E346CC54 ,  5E346CC55 ,  5E346DD02 ,  5E346DD03 ,  5E346DD17 ,  5E346DD23 ,  5E346DD24 ,  5E346DD25 ,  5E346DD32 ,  5E346EE08 ,  5E346EE31 ,  5E346EE33 ,  5E346FF07 ,  5E346FF13 ,  5E346FF14 ,  5E346FF15 ,  5E346FF17 ,  5E346FF22 ,  5E346GG04 ,  5E346GG07 ,  5E346GG08 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG22 ,  5E346GG23 ,  5E346GG27 ,  5E346HH11 ,  5E346HH17 ,  5E346HH25 ,  5E346HH26 ,  5E346HH31 ,  5E346HH32
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (2件)

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