特許
J-GLOBAL ID：200903066107397384

多層プリント配線板およびその製造方法

発明者：
石橋 正朗

石橋 正朗 について


出願人/特許権者：
日本電気株式会社

日本電気株式会社 について


代理人 (1件)： 煤孫 耕郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-321680
公開番号（公開出願番号）：特開平8-162766
出願日： 1994年11月30日
公開日（公表日）： 1996年06月21日
要約：
【要約】【目的】 複数の導体層および貫通穴を有する多層プリント配線板において、非貫通スルーホールのアスペクト比の制約をなくし表層と任意の内層導体とを接続することができる多層プリント板およびその製造方法を提供する【構成】 多層銅張り積層板に、非貫通スルーホール(6)、スルーホール(4)、表面実装用パッド(9a)、外層回路(9b)、およびソルダーレジスト(10)およびサーフェイスビアホール(8)が設けられ、これにより非貫通スルーホール(6)の裏側最外層とその直下層を接続している複数の導体層および貫通穴を有する多層プリント配線板である。
請求項（抜粋）：
複数の導体層および貫通穴を有する多層プリント配線板において、貫通穴の任意の導体層までを導体膜で被覆し表層から該導体層までを電気的に接続し、貫通穴内に絶縁体を充填し、貫通穴の裏面側は通常の非スルーホール部の設計ルールにより配線されることを特徴とする多層プリント配線板。
引用特許：
審査官引用 (4件)
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