特許
J-GLOBAL ID:200903066135281138
冷却板
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (4件):
高橋 省吾
, 稲葉 忠彦
, 村上 加奈子
, 中鶴 一隆
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2006-071006
公開番号(公開出願番号):特開2007-250753
出願日: 2006年03月15日
公開日(公表日): 2007年09月27日
要約:
【課題】発熱性の電子部品を内部に実装した電子機器を間接冷却する冷却部材において、冷却板内面と冷媒間の対流熱伝達率を向上させることができる安価な冷却板を得る。【解決手段】冷却板を構成する薄肉平板3aの冷媒流路に、突起6を形成した薄板3bを内挿することで、冷媒流路を流れる冷媒の流れ方向に、冷却板内面に向かう方向成分を発生させて、冷却板内面と冷媒間の対流熱伝達率を向上させるとともに、冷却板を安価に構成する。【選択図】図2
請求項(抜粋):
矩形状の中空断面を有し、当該中空断面が長手方向に冷媒の流れる流路を形成し、外壁面に発熱性の電子部品が熱的に間接的に接続される薄肉平板と、
上記薄肉平板の流路内に内挿され、薄肉平板の長手方向に傾斜面を成すように複数個配列された突起が形成された薄板と、
を備えた冷却板。
IPC (2件):
FI (2件):
Fターム (5件):
5E322AA05
, 5E322AB04
, 5E322FA07
, 5F136CB06
, 5F136CB07
引用特許:
出願人引用 (1件)
-
冷却部材
公報種別:公開公報
出願番号:特願2003-006784
出願人:三菱電機株式会社
審査官引用 (4件)
-
電子機器
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-019949
出願人:三菱電機株式会社
-
ヒートシンク
公報種別:公開公報
出願番号:特願2004-114587
出願人:三菱電機株式会社
-
冷却装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2002-285079
出願人:三菱電機株式会社
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