特許

J-GLOBAL ID：200903066212432640

電子装置実装基板及びその製造方法

発明者： 横内 貴志男
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 岡本 啓三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-168836
公開番号（公開出願番号）：特開2001-352017
出願日： 2000年06月06日
公開日（公表日）： 2001年12月21日
要約：

【要約】【課題】電子装置実装基板に関し、汎用性が高く、信頼性が向上が図れるコンデンサを内蔵させること。【解決手段】中心導電部1とその中心導電部1の周囲に形成された筒状誘電体層2とその筒状誘電体層の周囲に形成された筒状導電層から構成された同軸多層構造と、同軸多層構造が互いに間隔を置いて複数埋め込まれる絶縁層とを含む。

請求項（抜粋）：

中心導電部、該中心導電部の周囲に形成された筒状誘電体層、及び該筒状誘電体層の周囲に形成された筒状導電層を有する同軸多層構造が略平行に寄せ集められてなり、相互間が絶縁層で固められた電子装置実装基板。

IPC (5件)：

H01L 23/32 ,  H01L 23/12 ,  H01L 23/12 301 ,  H01L 23/15 ,  H05K 3/00

FI (5件)：

H01L 23/32 D ,  H01L 23/12 301 Z ,  H05K 3/00 A ,  H01L 23/12 B ,  H01L 23/14 C

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 多層配線基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-328711   出願人：日本電気株式会社
• 半導体チップキャリヤ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-019708   出願人：富士通株式会社

審査官引用 (2件)

• 多層配線基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-328711   出願人：日本電気株式会社
• 半導体チップキャリヤ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-019708   出願人：富士通株式会社