特許

J-GLOBAL ID：200903066222708024

積層セラミック電子部品ならびにその製造方法

発明者： 坂口 知也
出願人/特許権者： パナソニック株式会社
代理人 (3件)： 岩橋 文雄 ,  内藤 浩樹 ,  永野 大介
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-016125
公開番号（公開出願番号）：特開2009-177054
出願日： 2008年01月28日
公開日（公表日）： 2009年08月06日
要約：

【課題】ビアホール形成によるセラミックグリーンシートのカスなどの発生を抑制し、接続信頼性や絶縁抵抗値の低下を抑制でき、電気特性の良い積層セラミック電子部品を製造することを目的とする。【解決手段】この目的を達成するために、本発明ではビア形状を積層方向の下から上への突起状とし、積層下面より積層上面の断面積のほうが大きい構成となり、ビアの接続は直下層の誘電体層を突き破ることで接続することを特徴とするものである。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

交互に積層された誘電体層と内部電極層からなる積層体と、この積層体内部に前記誘電体層を貫通するように配置されるとともに、複数の前記内部電極層とを電気的に接続するビアとを備えた積層セラミック電子部品であって、前記ビアは積層下面より積層上面の断面積のほうが大きいことを特徴とする積層セラミック電子部品。

IPC (2件)：

H01G 4/12 ,  H01G 4/30

FI (6件)：

H01G4/12 352 ,  H01G4/12 364 ,  H01G4/30 301B ,  H01G4/30 301D ,  H01G4/30 311D ,  H01G4/30 311E

Fターム (19件)：

5E001AB03 ,  5E001AE02 ,  5E001AE03 ,  5E001AF06 ,  5E001AH01 ,  5E001AH05 ,  5E001AH09 ,  5E001AJ01 ,  5E001AJ03 ,  5E082AA01 ,  5E082AB03 ,  5E082BB07 ,  5E082EE04 ,  5E082EE23 ,  5E082FF05 ,  5E082FG04 ,  5E082MM22 ,  5E082MM23 ,  5E082MM24

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 積層セラミック電子部品の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-212629   出願人：株式会社村田製作所
• 積層型セラミック電子部品の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-288488   出願人：株式会社村田製作所