特許
J-GLOBAL ID：200903066185541076

積層型セラミック電子部品の製造方法

発明者：
熊野 篤

熊野 篤 について

, 
矢木 浩一

矢木 浩一 について


出願人/特許権者：
株式会社村田製作所

株式会社村田製作所 について


代理人 (1件)： 小柴 雅昭
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-288488
公開番号（公開出願番号）：特開2005-057157
出願日： 2003年08月07日
公開日（公表日）： 2005年03月03日
要約：
【課題】 ビアホール導体および内部導体膜を備え、ビアホール導体についての電気的接続の信頼性が高められた、積層型セラミック電子部品を、高い生産性をもって製造できる方法を提供する。【解決手段】 キャリアフィルム4によって裏打ちされたセラミックグリーンシート5の外方に向く第1の主面2側からレーザ光を照射して、第1の主面2側に開いたテーパ状の内周面を有する貫通孔7を形成し、第1の主面2上に、導電性ペースト14からなる導電性ペースト膜15を形成するとともに、貫通孔7内に導電性ペースト14を導入し、そして、吸引圧を与えることによって、貫通孔7を導電性ペースト14によって充填し、キャリアフィルム4を剥離した後、複数のセラミックグリーンシート5を積層し、生の積層体1を得、これを焼成することによって、積層型セラミック電子部品を製造する。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
第1の主面を外方に向けかつ前記第1の主面に対向する第2の主面側においてキャリアフィルムによって裏打ちされた、セラミックグリーンシートを用意する、第1の工程と、 前記第1の主面側からレーザ光を照射し、それによって、前記セラミックグリーンシートおよび前記キャリアフィルムを貫通しかつ前記第1の主面側に開いたテーパ状の内周面を有する貫通孔を形成する、第2の工程と、 前記第1の主面上に導電性ペーストを供給し、前記導電性ペーストからなる導電性ペースト膜を前記第1の主面上に形成するとともに、前記貫通孔の、前記第1の主面側の開口から、前記貫通孔内に導入された前記導電性ペーストに対して、前記貫通孔の、前記キャリアフィルム側の開口から吸引圧を与え、それによって、前記貫通孔の、少なくとも前記セラミックグリーンシートによって規定される部分に前記導電性ペーストを付与する、第3の工程と、 前記セラミックグリーンシートを前記キャリアフィルムから剥離する、第4の工程と、 複数の前記セラミックグリーンシートを積層し、それによって、生の積層体を得る、第5の工程と、 前記生の積層体を焼成する、第6の工程と を備える、積層型セラミック電子部品の製造方法。
IPC (2件)：
H05K3/46 ,  H01L23/12
FI (3件)：
H05K3/46 N ,  H05K3/46 H ,  H01L23/12 D
Fターム (16件)：
5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA38 ,  5E346AA43 ,  5E346BB01 ,  5E346CC17 ,  5E346CC31 ,  5E346DD02 ,  5E346DD34 ,  5E346EE24 ,  5E346FF18 ,  5E346FF35 ,  5E346GG06 ,  5E346GG08 ,  5E346HH07 ,  5E346HH33
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (8件)
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