特許
J-GLOBAL ID：200903066273689229

セラミックス回路基板及びその製造方法

発明者：
小林 広治

小林 広治 について

, 
柳本 博

柳本 博 について


出願人/特許権者：
三ツ星ベルト株式会社

三ツ星ベルト株式会社 について


代理人 (1件)： 鍬田 充生
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-020697
公開番号（公開出願番号）：特開2007-201346
出願日： 2006年01月30日
公開日（公表日）： 2007年08月09日
要約：
【課題】半田層が介在することなく、放熱性、導電性、セラミックス基板と導体回路との接合信頼性、耐久性に優れるセラミックス回路基板及びその製造方法を提供する。【解決手段】(A)セラミックス基板Bの表面に、第1のペーストを塗布して塗布層2を形成し、(B)この塗布層2を焼成して基板Bに対して密着性の高い第1のメタライズ層3を形成し、(C)このメタライズ層3に第2のペーストを塗布して、塗布層4を形成し、(D)この塗布層4を焼成して放熱性の高い第2のメタライズ層5を形成し、選択的に厚膜の放熱性導体回路1を有する回路基板を製造する。第1のペーストに比べて、銅粉などの金属粒子成分に対するガラス成分の割合が少ない第2のペーストを用いることにより、基板に対する密着性及び放熱性の高い放熱性導体回路1を形成できる。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
セラミックス基板の表面に、選択的に厚膜の放熱性導体回路が形成された回路基板であって、前記放熱性導体回路が、導電性及び熱伝導性を有する金属粒子成分の焼結体で構成されているセラミックス回路基板。
IPC (6件)：
H05K 1/02 ,  H05K 3/12 ,  H05K 1/09 ,  H01L 23/13 ,  H01L 23/12 ,  H01L 23/36
FI (9件)：
H05K1/02 Q ,  H05K1/02 L ,  H05K3/12 610G ,  H05K3/12 610J ,  H05K1/09 A ,  H01L23/12 C ,  H01L23/12 J ,  H01L23/12 Q ,  H01L23/36 C
Fターム (43件)：
4E351AA07 ,  4E351BB01 ,  4E351BB24 ,  4E351BB31 ,  4E351BB35 ,  4E351CC13 ,  4E351CC22 ,  4E351CC23 ,  4E351DD04 ,  4E351DD33 ,  4E351DD52 ,  4E351EE08 ,  4E351GG04 ,  5E338AA01 ,  5E338AA18 ,  5E338CC04 ,  5E338CC08 ,  5E338CD03 ,  5E338CD11 ,  5E338EE02 ,  5E338EE11 ,  5E343AA02 ,  5E343AA23 ,  5E343AA39 ,  5E343BB08 ,  5E343BB14 ,  5E343BB16 ,  5E343BB24 ,  5E343BB59 ,  5E343BB73 ,  5E343DD03 ,  5E343ER33 ,  5E343ER35 ,  5E343GG01 ,  5E343GG16 ,  5F136BB04 ,  5F136FA03 ,  5F136FA14 ,  5F136FA16 ,  5F136FA74 ,  5F136FA75 ,  5F136FA82 ,  5F136GA31
引用特許：
出願人引用 (1件)
  • 特開平03-18087号公報(特許請求の範囲)
審査官引用 (4件)
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