特許
J-GLOBAL ID：200903066275065290
基板用コネクタ
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
後呂 和男
, ▲高▼木 芳之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-332141
公開番号（公開出願番号）：特開2006-147186
出願日： 2004年11月16日
公開日（公表日）： 2006年06月08日
要約：
【課題】 インサート成形によりハウジングと端子金具を一体化させる基板用コネクタにおいて、端子金具の基板接続部に対するアライメントの組み付け作業を容易に行えるようにする。【解決手段】 複数の端子金具13を中子11に保持させるとともにアライメントプレート21で整列させた状態で金型40にセットし、インサート成形する。端子金具13に対するアライメントプレート21の組み付けを、インサート成形の前、即ち射出圧によって端子金具13の基板接続部16のアライメントに狂いが生じる前に行うようになっているので、インサート成形後にアライメントプレートを組み付けるようにしたものに比べると、アライメントプレートの組み付け作業が容易である。【選択図】 図9
請求項（抜粋）：
合成樹脂製のハウジングに複数の端子金具を保持させるとともに、前記複数の端子金具の基板接続部をアライメントプレートにより整列させた状態に保持し、前記基板接続部を回路基板のスルーホールに挿入するようにした基板用コネクタにおいて、
前記複数の端子金具を保持している状態の中子を金型にセットするとともに、複数の前記基板接続部を前記アライメントプレートによって整列した状態でインサート成形することで、インサート成形において形成された二次成形部と前記中子とが一体化された形態の前記ハウジングが成形されていることを特徴とする基板用コネクタ。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (13件)：
5E087EE11
, 5E087FF03
, 5E087GG02
, 5E087GG35
, 5E087JJ03
, 5E087KK03
, 5E087LL03
, 5E087LL17
, 5E087MM02
, 5E087MM14
, 5E087RR04
, 5E087RR26
, 5E087RR36
出願人引用 (1件)
審査官引用 (7件)
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