特許
J-GLOBAL ID：200903066329834880
シールド装置
発明者：
出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
後呂 和男 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-342588
公開番号（公開出願番号）：特開2000-174478
出願日： 1998年12月02日
公開日（公表日）： 2000年06月23日
要約：
【要約】【課題】 シールド装置のシールド性能の低下を防ぐ。【解決手段】 シールドシェル50の円筒体51から外側に折り曲げて形成された接触片53は、フランジ部29とシールドボックス10との間に狭持されている。接触片53間において円筒体51から軸方向に突出して形成された補助シールド片55は、シールドボックス10の開口部11内に挿入されている。この補助シールド片55により、接触片53間においてシールドシェル50の円筒体51の端面とシールドボックス10の外面12との間に形成される隙間を極力塞ぐことができる。
請求項（抜粋）：
開口部が設けられた導電性を有するシールドボックスの外面には、筒形のシールドシェルが前記開口部に連ねて取り付けられており、このシールドシェルには、前記シールドボックスの外面に接触可能な複数本の接触片が外側に曲げ加工により設けられてなるシールド装置において、前記シールドシェルの接触片の間には、前記シールドシェルの軸方向に延びて前記シールドボックスの開口部内に挿入可能な補助シールド片が設けられていることを特徴とするシールド装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 9/00 L
, H01R 13/74 Z
5E321AA01
, 5E321CC01
, 5E321CC22
, 5E321GG01
, 5E321GG09
