ウェーハソーイング装置

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：服部雅紀
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-345269
公開番号（公開出願番号）：特開平10-335272
出願日： 1997年12月15日
公開日（公表日）： 1998年12月18日
要約：

【要約】【課題】ウェーハソーイング工程時において発生するシリコン粉及び熱を効果的に除去することができ、半導体素子の組立工程の歩留り及び生産性を増加させることができるウェーハソーイング装置を提供する。【解決手段】複数のストリート54により区分される複数の集積回路チップ52を有するウェーハ50を単位集積回路チップ52で分離するためにスクライビングするウェーハソーイング装置10において、ストリート54に沿って回動する切断ブレード20と、切断ブレード20の両側に位置し、所定の角度をもって切断ブレード20及びウェーハ50の上面に洗浄液を噴射する2つのサイドノズル22と、切断ブレード20の駆動方向の前方に位置し、所定の角度をもって切断ブレード20及びウェーハ50の上面に洗浄液を噴射するセンタノズル24と、切断ブレード20により発生するシリコン粉をウェーハ50の上面から吸入する吸入ノズル32とを備えている。

請求項（抜粋）：

複数のストリートにより区分される複数の集積回路チップを有するウェーハを単位集積回路チップで分離するためにスクライビングするウェーハソーイング装置において、前記ストリートに沿って回動する切断ブレードと、前記切断ブレードの両側に位置し、所定の角度をもって前記切断ブレード及びウェーハ上面に洗浄液を噴射する2つのサイドノズルと、前記切断ブレードの駆動方向の前方に位置し、所定の角度をもって前記切断ブレード及びウェーハ上面に洗浄液を噴射するセンタノズルとから構成される噴射手段と、前記切断ブレードにより発生するシリコン粉を前記ウェーハの上面から吸入する吸入手段とを備えることを特徴とするウェーハソーイング装置。

IPC (2件)：

H01L 21/301 , B28D 7/02

FI (2件)：

H01L 21/78 F , B28D 7/02

引用特許：

審査官引用 (6件)

コンタミ付着を防止したダイシング装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-265618 出願人：株式会社ディスコ
特開昭64-080506
特開昭56-126938

全件表示

前のページに戻る