受動位置合わせの方法および装置

発明者： , , , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：浅村皓 (外3名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-586503
公開番号（公開出願番号）：特表2003-534568
出願日： 2001年05月23日
公開日（公表日）： 2003年11月18日
要約：

【要約】本発明は、低コスト・アレイ・ファイバ・アクセス部品のための高精度受動位置合わせ技術などの高精度受動位置合わせ方法および装置に関係する。レーザ支持体は、複製支持体の位置合わせ構造を使用してMTインタフェースに対して受動位置合わせされる。レーザ支持体は自己整合半導体レーザに基礎を置き、この半導体レーザは平面重合体導波路を有するシリコン基板にフリップ・チップ取付けされている。本発明による位置合わせの概念は、重合体支持体(5)に取り付けられたレーザ支持体(1)の正面図として図1に示す。

請求項（抜粋）：

低コスト・アレイ・アクセス部品のための高精度受動技術などの高精度受動位置合わせ方法であって、レーザ支持体に位置合わせ溝を設け、重合体支持体に垂直方向の位置合わせ構造および水平方向の構造を設け、および前記重合体支持体上に前記レーザ支持体を配置し、前記位置合わせ溝が、前記垂直方向の位置合わせ構造と噛み合うように設けられ、さらに前記レーザ支持体が前記重合体支持体に配置された時に、導波路が前記水平方向の位置合わせに対して位置合わせされるように設けられることを特徴とする方法。

Fターム (6件)：

2H037AA01 , 2H037BA02 , 2H037BA24 , 2H037DA03 , 2H037DA06 , 2H037DA12

引用特許：

出願人引用 (2件)

光素子の基板実装方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-194309 出願人：古河電気工業株式会社
光部品結合装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-277470 出願人：株式会社東芝

審査官引用 (9件)

光素子の基板実装方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-194309 出願人：古河電気工業株式会社
光部品結合装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-277470 出願人：株式会社東芝
特開平3-039706

全件表示

前のページに戻る