半導体加速度センサ

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：石田長七 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-128539
公開番号（公開出願番号）：特開平8-320340
出願日： 1995年05月26日
公開日（公表日）： 1996年12月03日
要約：

【要約】【目的】過大な加速度が印加された場合の起歪部の破損を防止する。【構成】シリコン基板を加工して重り部2と起歪部3と支持部4とを備えるセンシングエレメント1が形成される。重り部2は、一端が支持部4に一体連結された起歪部3の他端に一体連結され、支持部4により起歪部3を介して揺動自在に支持される。センシングエレメント1の上下には耐熱ガラス製の上部及び下部キャップ10,20が接合される。上部キャップ10の下面にはエッチング加工により凹所12が形成され、エッチング加工されずに残った突起によりストッパ11が形成される。一方、重り部2の上面にはストッパ11と対向する位置に凹部2aが形成してある。すなわち、センシングエレメント1に過大な加速度が印加された場合、重り部2の一定値以上の変位がストッパ11により規制され、起歪部3の破損が防止できる。

請求項（抜粋）：

重り部と、一端が重り部に一体連結された起歪部と、この起歪部の他端が一体連結され起歪部により重り部を揺動自在に支持する支持部とを半導体基板を加工して形成したセンシングエレメントを有するとともに、このセンシングエレメントの上下にそれぞれ配置され、少なくとも重り部と起歪部を封止する上部及び下部キャップを有し、過大な加速度が印加されたときに重り部が一定値以上変位しないように規制するストッパを上部キャップに設けたことを特徴とする半導体加速度センサ。

IPC (2件)：

G01P 15/12 , G01P 15/02

FI (2件)：

G01P 15/12 , G01P 15/02 A

引用特許：

審査官引用 (3件)

半導体加速度センサ
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-273618 出願人：松下電工株式会社
特開平4-274766
加速度センサとその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-257606 出願人：中田仗祐

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