特許
J-GLOBAL ID：200903066381383179
接合方法及び接合構造
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
和泉 良彦
, 小林 茂
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-012397
公開番号（公開出願番号）：特開2006-202944
出願日： 2005年01月20日
公開日（公表日）： 2006年08月03日
要約：
【課題】大面積の接合に有利な接合方法及び接合構造を提供する。【解決手段】第一の物体の第一の金属からなる第一の金属層11と、第二の物体の第二の金属からなる第二の金属層であるCu基板21aとの間に、内部に空孔を有し、第三の金属からなる多孔質金属層であるCuポーラス板3を介在させ、Agナノペースト4を、第一の金属層11とCuポーラス板3との間、及びCu基板21aとCuポーラス板3との間に設置し、加熱して接合する。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
第一の物体の第一の金属からなる第一の金属層と、第二の物体の第二の金属からなる第二の金属層との間に、内部に空孔を有し第三の金属からなる多孔質金属層を介在させ、
金属を含む有機系接合材を、前記第一の金属層と前記多孔質金属層との間、及び第二の金属層と前記多孔質金属層との間に設置し、
加熱して接合することを特徴とする接合方法。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (2件)：
引用特許：
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