特許
J-GLOBAL ID：200903066435982987

電子部品用ソケット

発明者：
風間 俊男

風間 俊男 について


出願人/特許権者：
日本発条株式会社

日本発条株式会社 について


代理人 (1件)： 大島 陽一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-325702
公開番号（公開出願番号）：特開2001-143840
出願日： 1999年11月16日
公開日（公表日）： 2001年05月25日
要約：
【要約】【課題】 半導体チップなどを一体化したパッケージモジュールなどの電子部品を簡単に装着かつ交換し得ると共に薄型化する。【解決手段】 ソケット1の金属製板状本体4に、基板2の係合孔2bに仮止めする弾性係合脚片4aと、基板2の固定用パッド2cに半田付けする舌片4bと、パッケージモジュール3の肩部に係合する係合爪6aを有する弾発保持片6とを設ける。板状本体に導電性接触子ユニット5の合成樹脂製ホルダ5をモールド成形にて一体化する。【効果】 ソケットを基板に半田リフローにて固着し得ると共に、パッケージモジュールの装着及びバージョンアップ時の交換が弾発保持片により容易になり、さらに、金属製板状本体と合成樹脂製ホルダとの二重構造により強度が高く、ホルダ(ソケット)の薄型化が可能である。
請求項（抜粋）：
電子部品を基板上に装着するための電子部品用ソケットであって、基板上に載置可能な形状に形成された板状本体を有し、前記板状本体が、電子部品を保持すると共に着脱可能にする電子部品保持手段と、前記電子部品に電気的に接触することにより前記基板との間の電気的接続を行うためのコネクタ手段とを有することを特徴とする電子部品用ソケット。
IPC (3件)：
H01R 33/76 ,  H01R 12/04 ,  H01R 13/639
FI (3件)：
H01R 33/76 ,  H01R 13/639 Z ,  H01R 9/09 Z
Fターム (26件)：
5E021FA05 ,  5E021FB03 ,  5E021FB14 ,  5E021FC06 ,  5E021FC29 ,  5E021FC31 ,  5E021FC34 ,  5E021FC36 ,  5E021FC40 ,  5E021HC08 ,  5E021HC31 ,  5E024CA13 ,  5E024CB01 ,  5E077BB23 ,  5E077BB31 ,  5E077CC22 ,  5E077CC26 ,  5E077CC27 ,  5E077DD01 ,  5E077DD17 ,  5E077GG03 ,  5E077GG05 ,  5E077JJ05 ,  5E077JJ12 ,  5E077JJ20 ,  5E077JJ24
引用特許：
出願人引用 (9件)
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審査官引用 (16件)
  • レシーバ等のコネクタ
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-257550   出願人：日本圧着端子製造株式会社
  • 特開昭61-281486
  • 特開昭61-281486
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