特許

J-GLOBAL ID：200903066495523043

半導体製造装置

発明者： 川田 保夫 ,  国友 秀世
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 高橋 光男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-039081
公開番号（公開出願番号）：特開平7-225255
出願日： 1994年02月14日
公開日（公表日）： 1995年08月22日
要約：

【要約】【目的】 半導体装置の製造工程において、複雑な物流を回避し自動搬送化を可能にする半導体製造装置を提供する。【構成】 半導体製造装置10は、中央にセンターステーション1、その周囲にクラスタ状に配置されたハンドラ8などの処理ユニット2を備える。搬送路4からの半導体装置sは、I/Oユニット3を介して半導体製造装置10内に取り込まれ、センターステーション1のチャンバストッカ5内に保管される。チャンバストッカ5の外側にはハンドリングロボット6が設置され、I/Oユニット3か、チャンバストッカ5間の半導体装置sの運搬と、各ハンドラ8への半導体装置引き渡しを受け持つ。センターステーション1にはテスタ9aが設置され、各ハンドラ8は、テスタ9aより各ハンドラ8に対して延びる特性測定用ソケット9bに対して半導体装置sを装着し、検査結果に応じて分類する。

請求項（抜粋）：

パッケージングされた半導体装置の各種特性を測定検査する半導体製造装置であって、前記半導体製造装置の中央に位置し、測定前後の前記半導体装置を一時保管する保管手段、および前記保管手段に対して半導体装置を出し入れするハンドリング手段を有するセンターステーションと、前記半導体装置の特性を検査する検査手段と、前記センターステーションの周囲にクラスタ状に配置され、前記ハンドリング手段から引き渡された半導体装置を前記検査手段に齎す半導体処理手段と、を備えたことを特徴とする半導体製造装置。

IPC (4件)：

G01R 31/26 ,  C23C 14/56 ,  H01L 21/66 ,  H01L 21/68

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 多室型基板処理装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-071636   出願人：株式会社東芝
• 検査装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-038564   出願人：東京エレクトロン株式会社