特許
J-GLOBAL ID：200903066524357727
光結合構造及びその製作方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
稲垣 清
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-145425
公開番号（公開出願番号）：特開平11-337779
出願日： 1998年05月27日
公開日（公表日）： 1999年12月10日
要約：
【要約】【課題】 光結合損失のばらつきを低減した、半導体素子と光導波路との光結合構造およびその製作方法を提供する。【解決手段】 本構造は、コア層2をクラッド層1、3で挟んでなる光導波路4と半導体光素子5とを基板6上で光学的に結合させた光結合構造である。半導体光素子と接する光導波路端面が、コア層を横断する面8とコア層を横断しない複数の面9とから構成される。コア層を横断する面8が半導体光素子の端面と平行でなく、かつ、コア層を横断しない少なくとも一つの面9が半導体光素子の端面と平行な面であって、半導体光素子端面と面接触する。基板面上での位置合わせのためのマーカ7、12が基板および半導体光素子の双方に形成されている。半導体素子5の水平横方向の位置合わせはマーカの画像認識によって行われ、光軸方向の位置合わせは半導体光素子5の劈開面を光導波路部材端面9に押し当てることによって行われる。
請求項（抜粋）：
コア層をクラッド層で挟んでなる光導波路と、半導体光素子とを基板上で光学的に結合させた光結合構造において、前記半導体光素子と対面する光導波路端面が、前記コア層を横断する面とコア層を横断しない複数の面とから形成され、前記コア層を横断する面が前記半導体光素子の端面と平行でなく、かつ、コア層を横断しない前記複数の面のうち少なくとも一つの面が前記半導体光素子の端面と平行な面であって、前記半導体光素子の端面と面接触し、基板面上での位置合わせのためのマーカが前記基板および前記半導体光素子の双方に形成されていることを特徴とする光結合構造。
IPC (2件)：
FI (2件)：
引用特許：
審査官引用 (2件)
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光素子実装方法
公報種別：公開公報
出願番号：特願平7-141801
出願人：日本電信電話株式会社
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光モジュール
公報種別：公開公報
出願番号：特願平6-276538
出願人：日立電線株式会社
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